萬潤（6187）隨著AI、高效能運算（HPC）需求爆發，深耕多年的自動化設備技術，搭上台積電擴充CoWoS封裝產線，受惠於先進封裝需求穩定增長，有機會透過新技術切入光通訊與3D封裝市場，開啟第二成長曲線。

法人分析，在台積電與封測代工合作夥伴CoWoS產能持續擴增，有助萬潤營收。此外，新代AI GPU尺寸加大，WoS設備處理量可能降低，將推升整體設備需求，明年萬潤營收仍有上修空間。晶圓代工客戶前往美國設廠進度將加速，而台廠設備商客製化能力及配合度皆優於外商。權證發行商建議，可買進價內外10%、距到期日90天以上的權證操作。

（中國信託證券提供）