在先進封裝製程領域中，以提供完整電漿技術解決方案協助半導體 廠晶片優化名聞遐邇的暉盛科技（7730），因應全球在人工智慧（A I）、物聯網（IoT）和5G的興起，將展出最新一代電漿製程解決方案 ，並規劃八大應用主軸，鎖定次世代晶片設計與智慧製造挑戰。

　　該公司行銷經理邱冠陸表示，電漿技術在晶片封裝領域的應用相當 廣泛，主要用於表面清潔、活化和蝕刻，藉此改善封裝的介面品質及 可靠度，特別是清除有機物、氧化層等污染物，並且激發材料表面物 性，從而實現高強度鍵合，提高封裝良率。其實，在產品開發過程採 用電漿技術有許多優點，除了完整的提供材料高潔淨度及表面活性外 ，另一項特性為可進行通用、精確、快速的蝕刻工藝，即各式圖形、 微細設計等，有助於資、通訊產品的開發；正由於該電漿技術的深層 研發，吸引國際半導體大廠等策略合作，而此高技術含量，也讓台灣 半導體超級大廠尋求後段封裝製程設備的合作供應。

　　邱冠陸指出，面對臺灣半導體產業的蓬勃發展，暉盛全面啟動電漿 技術解決方案，除協助半導體供應鏈增加國際競爭力，更以先進環保 製程為企業實現ESG（E環境保護、S社會責任、G公司治理）企業精神 。此次所展出的八大應用包括，「玻璃芯／玻璃載板」支援新世代I C 載板與高密度互連需求；「扇出型封裝FOPLP／FOWLP」提升高效運 算（HPC）與AI晶片良率與散熱表現；「電漿鑽孔」突破傳統鑽孔瓶 頸，實現更細微、高速、高一致性的加工能力；「全乾法電漿解決方 案」係以無化學液體的製程降低碳排與污染，助力ESG與綠色供應鏈 ；「混合鍵合」結合電漿前處理技術，強化晶圓貼合可靠度，支撐先 進封裝趨勢；「晶圓再生」延長晶圓使用壽命，降低成本並提升資源 循環效益；「晶圓電漿切割／薄化／拋光」確保高精度製程並提升晶 片良率；「矽光子電漿解決方案」支援矽光子與光電整合，推動高速 運算與低能耗通訊。這八大應用結合了新一代電漿技術、環保減廢及 循環經濟，將是引領業界的電漿解決方案。

　　邱冠陸最後強調，當先進製程欲進入更細微的奈米以下時，技術及 成本勢必面臨更大的挑戰及未知，反而是先進封裝將是現階段左右半 導體產業是否持續精進的重要關鍵；因此，當面對CoWoS、SoIC及FO PLP等封裝製程時，將以高度彈性客製化策略提供電漿解決方案。南 港展覽館1館4F，攤位號碼：L-0100。