【國票期貨提供，陳彩玲整理／】

　　受惠AI基礎建設持續擴張，致茂（2360）全年營運成長動能相較年初預期更加明確，主要聚焦在其高階半導體測試、光通訊測試，以及新能源測試等三大高附加價值領域。

　　半導體測試方面，系統級測試（SLT）依舊是致茂未來兩～三年內最具爆發力的產品線。

　　隨AI GPU、ASIC及HPC晶片功耗持續攀升，加上CoWoS等先進封裝大量導入，使終端產品在正式出貨前必須進行更長時間、更高負載的系統級驗證，不僅帶動設備需求同步增加，也提升客戶擴充機台數量的意願，整體訂單能見度已延伸至2027年。

　　AI資料中心也逐步由800G邁向1.6T高速互連，共同封裝光學（CPO ）也由研發驗證階段開始進入Pilot Run，被市場視為下一波最具想像空間的新成長曲線，致茂已完成四大Insertion測試節點布局，而 BER高速訊號測試則於6月啟動試產驗證，若是驗證進度符合預期，最快2027年即可進入量產階段。

　　整體而言，在AI算力持續擴建以及高速光互連滲透率提升的趨勢下，市場預期致茂在2027年前，營運仍可望維持雙位數成長，且毛利率具上修空間，可正面看待。