AI資料中心建置持續擴張，不僅記憶體緊缺，就連功率半導體也供應吃緊。對此，英飛凌台灣董事總經理陳志豪認為，「沒有電力就沒有算力」成為新的產業課題，當單一AI機櫃功耗朝數百kW、甚至1MW （百萬瓦）等級發展，所需功率半導體數量、規格與製程技術都同步提高，也使原本以成熟製程為主的功率元件供給更顯緊張，預期要2 ～3年時間，隨各業者新產能逐漸開出後，才能回到比較健康的供給狀態。

　　陳志豪表示，之前業界發展AI重點多聚焦在算力，而當先進製程陸續到位、大規模資料中心全面動工後，電力傳輸與散熱損耗瓶頸隨之浮現，因為資料中心裡有非常多伺服器同時運作。

　　陳志豪說明，為降低損耗與熱能，高壓直流如800V架構已是不可逆趨勢，也會用到更多碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代功率半導體。然而，功率半導體不同於先進製程，可依晶片出貨量較精準推估需求，資料中心建置仍受到CSP資本支出、能源政策、電網容量及法規等因素影響，使業者擴產判斷更加困難。

　　陳志豪補充，以英飛凌為例，公司具備8吋、12吋量產技術，並能供應矽（Si）、碳化矽、氮化鎵等方案，也早已於歐洲德勒斯登、馬來西亞居林等地展開擴廠，但目前全球能提供完整材料、製程及量產能力的供應商仍有限，供給速度難以完全追上AI需求。

　　陳志豪指出，面對CSP龐大建置潮，以及各國對主權AI中心的強勁需求，加上電動車需求仍維持龐大基數，預期要花2～3年的時間，在各個業者新產能逐漸開出後，功率半導體供給才能回到比較健康的狀態。

　　對於800VDC發展腳步是否放緩，陳志豪則說，高壓直流不僅涉及機櫃降壓，還包括固態變壓器、固態斷路器（SSCB）等安全保護技術，以及配電基礎設施與各國政策法規，但在台灣電源供應鏈持續投入研發下，預期明年可看到更多成熟應用。

　　另外，為提升消防人員安全與救災效率，英飛凌攜手台灣守護者聯盟打造能在極端光源下提供影像干擾辨識的AI火場感知模組，並於9 月30日舉辦捐贈暨智慧消防平台啟動儀