半導體化學品及解決方案供應商芝普（7858）八德新廠已正式取得使用執照，預估產能將增加30%；宣告應用在HBM、先進封裝、載板領域的三大電子化學新產品正步入放量階段，營收貢獻將逐步放大。

芝普表示，今年受惠AI需求帶動半導體、載板產業成長，正向看待全年度營運；晶圓代工客戶部分，則正處於開發階段，期望今年底看到結果。

芝普光阻去除劑並已切入多家三五族半導體客戶，由於III-V族材料廣泛應用於光通訊及矽光子等領域，相關布局也受到矚目。

芝普表示，旗下自主研發及與客戶合作開發三大產品，包含HBM蝕刻製程添加劑、先進製程清洗劑及環保低危剝膜液產品，均已進入量產，規模顯著成長。芝普今年前8月營收13.15億元，年增41.54%。法人表示，芝普新產品產量放大，持續挹注營收。

其中，HBM蝕刻製程添加劑自去年第2季步入認證階段並小量投產，並於去年第4季正式量產，目前產能持續爬坡。

先進製程及先進封裝清洗劑，更提前於去年第4通過驗證，並已於第1季正式放量。此外，環保低危剝膜液目前則主要供應IC載板，已打入全球頂尖載板客戶。該產品從去年第3季完成認證後，平均每季均以20%速度成長，芝普表示，預估該產品未來將相同規模穩步成長。

相關研發需求也主要來自客戶對蝕刻液、去光阻液及先進封裝清洗劑等三大方面的需求。其中，蝕刻液產品約占55%，技術重點聚焦高蝕刻選擇比與低側蝕環保安全配方，並訴諸無氣味、高品質。