AI記憶體需求大爆發，美光台中新廠甫啟用，2027年產能已被客戶訂滿。美光加速重押台灣，累計投資突破1.6兆元，串聯桃園、苗栗、台中及台南四大基地，台灣將成全球高頻寬記憶體（HBM）製造與封測核心基地。

美光昨（15）日舉行台中先進封裝與測試二廠啟用典禮，由台灣美光董事長盧東暉主持，賴清德總統、美光總裁暨營運長Manish Bhatia、經濟部長龔明鑫、國科會副主委蘇振綱等人出席，華碩、微星、大聯大、文曄、威剛、創意及聯發科等產業夥伴也到場。新廠為美光在台第二座先進封測廠，將支援HBM量產需求。

Manish Bhatia表示，AI帶動HBM需求強勁成長，台中新廠2027年產能已售罄，凸顯全球AI客戶對先進記憶體的迫切需求。隨著先進邏輯晶片與HBM技術快速演進，產品開發周期持續縮短，產能擴充與量產速度已成競爭關鍵。

業界指出，美光這波布局的產業意義，不只是擴充記憶體產能，而是將台灣推向AI運算晶片與高階記憶體雙核心基地。

尤其台積電掌握全球領先的先進製程與CoWoS封裝技術，美光則持續擴大HBM製造及封測能力，兩大體系在台灣形成完整產業聚落，將強化台灣在全球AI供應鏈戰略地位。

美光最新財報也顯示，2027年整體HBM產能大部分已獲客戶預訂，預期至2028年前，HBM需求成長速度持續超越傳統DRAM。台中新廠產能提前滿載，更凸顯AI記憶體供給緊俏，推動美光加快全球擴產腳步。

美光在台四大基地分工逐步成形。台中為最大製造基地，整合先進DRAM、HBM生產及封測；桃園Fab 11E擴建次世代DRAM產線，預計2027年底至2028年初投產，規劃導入高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）設備；苗栗銅鑼廠擴充先進DRAM及HBM相關產能，目標2027年下半年首階段投產；台南基地則強化晶圓測試能力。

業界認為，四大基地串聯後，美光將在台形成涵蓋先進晶圓製造、HBM生產及封裝測試的完整體系，並帶動半導體設備、材料、精密零組件及自動化產業商機。台灣不僅是全球先進晶片製造中心，更將成為AI高階記憶體供應的重要樞紐。