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  • 芝普企業股份有限公司 公司基本資料

芝普企業股份有限公司


 公司基本資料 

公司全名

芝普企業股份有限公司

公司地址

桃園市八德區豐成街22號

資本額

2.2237 億元

公司網址

www.echemsemi.com

公司代碼

12803

證劵代碼

發行類別

已公開發行

 相關公司資料 

公司簡稱

芝普企業

董事長

林士堯

總經理

統一編號

23290121

公司電話

03-365-3300

公司傳真

成立時間

1989-04-03

股務代理

中國信託

股務電話

02-6636-5566#8#5#4

股務地址

(10008)台北市重慶南路一段83號5樓

輔導劵商

劵商電話

 產品/業務 

主要商品/服務項目:
二極體(Diode):硼磷擴散參雜源(Boron, Phospher Film)、白金擴散參雜源、黃金擴散參雜源、置換型鍍金濃縮液、氯化鈀溶液、光阻、顯影劑、定影劑、去光阻劑、接著促進劑、清潔劑、乙機纖維素、玻璃粉攪拌溶劑、無電鍍系列、氯化鎳、氯化銨、檸檬酸銨、檸檬酸、次亞磷酸鈉及各類製程所須之電子級酸鹼化學品等。 發光二極體(LED)、液晶顯示器(LCD):丙酮、異丙醇、特殊蝕刻液(金、鈦、鉻、鎢、鋁、鎳、磷化鎵、磷化砷等)。 一般及特殊之酸鹼溶劑如氫氟酸、冰醋酸、硝酸、硫酸、氨水、雙氧水等。 印刷電路板(PCB):電路板精密蝕刻助劑、有機保焊劑(OSP)、活化劑、化學鎳、化學金、水平棕化、黑化、PTH等製程所需之原物料(如:DMAB、氯化亞錫、DB、BTA、氯化鈀...等)。 貴金屬化學品:金鹽、鈀鹽、氯化鈀、銠液、氯化金、氯化白金...等
特殊說明:

 上市上櫃申請進度表 

申請進度:
上市櫃類別

 

審議會通過

董事會通過

證期局通過

輔導日期

申請日期

掛牌日期

承銷價

0.00

退件因素:
上市上櫃退件原因

 

退件日期

備註

上市上櫃補件原因

 

補件日期

備註

興櫃申請進度表:
申請類別

推薦劵商

     

申請日期

預計上興櫃日期

 歷年獲利(單位千元) : 

年度
營收
稅前盈餘
稅後盈餘
每股獲利

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