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新寳紘科 公司基本資料

公司全名
新寳紘科技股份有限公司
公司代碼
13022
公司地址
桃園市中壢區自強一路11之2號
證劵代碼

資本額
5.1733 億元
發行類別
未公開發行
公司網址

   
相關資訊
公司資料:
公司簡稱 新寳紘科
董事長 詹文雄
總經理
統一編號 60407669
公司電話 03-4631303
公司傳真
成立時間 2025-12-26
股務代理 中國信託
股務電話 02-6636-5566#8#2#7
股務地址 (10008)台北市重慶南路一段83號5樓
輔導劵商
劵商電話
   
產品/業務
主要商品/服務項目:
【主要產品與應用領域】 • 晶圓切割膠帶(Dicing Tape) 適用於晶圓切割與搬運過程,具備優異的黏著力與殘膠控制能力,支援 UV、熱剝離等多種規格,確保晶粒完整性與良率。 • 研磨膠帶(Grinding Tape) 適用於晶圓背面研磨製程,具備高黏著穩定性與易剝離特性,有效保護晶圓表面,提升研磨精度與良率。 • 電子製程膠帶(Process Tape) 用於半導體封裝、SMT、FPC 等製程,具備高耐熱性、抗靜電與低殘膠特性,適用於多種基材與工藝需求。 • 保護膜(Protective Film) 提供臨時性表面保護,防止刮傷、污染與靜電干擾,廣泛應用於面板、晶圓、光學元件等精密產品。 【服務能力】 • 膠材配方設計與客製開發 • 精密塗佈與分條加工 • 多層結構膜材整合製程 • 小量試產至量產規模彈性支援
特殊說明:
 
上市上櫃申請進度表
申請進度:
上市櫃類別  
審議會通過
董事會通過
證期局通過
輔導日期
申請日期
掛牌日期
承銷價 0.00
   
退件因素:
上市上櫃退件原因  
退件日期
備註
上市上櫃補件原因  
補件日期
備註
   
興櫃申請進度表 :
申請類別
推薦劵商      
申請日期
預計上興櫃日期
   
歷年獲利(單位千元) :
年度
營收
稅前盈餘
稅後盈餘
每股獲利
 
 
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