產品/業務
主要商品/服務項目:
【主要產品與應用領域】
• 晶圓切割膠帶(Dicing Tape)
適用於晶圓切割與搬運過程,具備優異的黏著力與殘膠控制能力,支援 UV、熱剝離等多種規格,確保晶粒完整性與良率。
• 研磨膠帶(Grinding Tape)
適用於晶圓背面研磨製程,具備高黏著穩定性與易剝離特性,有效保護晶圓表面,提升研磨精度與良率。
• 電子製程膠帶(Process Tape)
用於半導體封裝、SMT、FPC 等製程,具備高耐熱性、抗靜電與低殘膠特性,適用於多種基材與工藝需求。
• 保護膜(Protective Film)
提供臨時性表面保護,防止刮傷、污染與靜電干擾,廣泛應用於面板、晶圓、光學元件等精密產品。
【服務能力】
• 膠材配方設計與客製開發
• 精密塗佈與分條加工
• 多層結構膜材整合製程
• 小量試產至量產規模彈性支援
特殊說明:
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