集邦科技 個股新聞

【集邦科技／TrendForce】

　　過去討論AI伺服器電容需求時，多半聚焦於MLCC：用量增加、高容值產品缺貨、高壓電容需求提升。隨著AI伺服器和高效能運算（HPC ）對電源完整性的需求提升，矽電容的角色逐漸受到重視。

　　2026年5月，三星電機宣布與全球大型客戶簽訂約10億美元的矽電容長約，一個月後再揭示將矽電容、MLCC與封裝基板整合的策略方向。這印證了一個市場趨勢：矽電容有望成為AI/HPC封裝級電源完整性的重要補充元件。

　　隨著GPU熱設計功耗（TDP）持續提升，Power Shelf、VRM、DC-DC 轉換器與OAM板端都需要更多MLCC進行濾波與穩壓，確保GPU運算穩定。與此同時，AI加速器平台往chiplet、HBM與高密度先進封裝演進，電源完整性的挑戰從PCB板端延伸至封裝內部。以NVIDIA GPU為例，在multi-die架構中，GPU內可能包含compute die、I/O die、NVLin k I/O die，並與HBM、矽中介層、封裝基板共同組成高密度系統。每一顆die與每一組power domain都需要獨立且快速響應的去耦網路。

　　矽電容以矽為基板，並以氧化矽、氮化矽等薄膜材料作為電介質，透過半導體製程製作而成。相較MLCC以陶瓷介質、金屬電極多層堆疊形成電容量，矽電容更接近半導體元件製造邏輯，可透過薄膜沉積、深槽結構與客製化封裝等，提高單位面積電容量，並降低寄生電感。

　　矽電容的最大特色是具備低等效串聯電感（ESL）並可貼近晶片安裝。在高負載運作時，AI GPU、CPU、ASIC與HBM的電流需求會在極短時間內快速變化；ESL越低，電容越能快速補償瞬間電流需求，維持電源穩定，這正是矽電容在封裝內部近die去耦的核心價值。

　　另一項優勢是在高頻、溫度變化與DC bias效應下，矽電容的電容量表現較穩定。矽電容因使用矽基薄膜介質與半導體製程，電容量穩定性與尺寸精度較具優勢，更適合需要高密度安裝、高頻響應與穩定電容特性的場景。

　　整體而言，MLCC是AI伺服器系統級電源穩定的主力元件，優勢在成本、供應規模、成熟度與大量部署。進入Rubin世代後，GPU功耗、H BM數量、NVLink 與高速網路晶片需求同步提升，帶動MLCC的整體用量持續增加。

　　矽電容則是AI加速器封裝級電源完整性的高階解方，優勢在低ESL 、薄型化、高頻穩定與客製化整合。可依安裝位置設計成top-side、 land-side或embedded形式，放在GPU、CPU或ASIC旁邊、矽中介層底部，甚至嵌入封裝基板內。

　　因此，MLCC與矽電容的關係應視為分層互補，而非替代。

　　從全球供應格局的角度來看，MLCC採用傳統被動元件製程，由村田、三星電機、太陽誘電、國巨等主導。矽電容供應鏈更接近半導體製程與先進封裝，主要廠商包括三星電機、村田、愛普、羅姆半導體、朗矽等。

　　長期而言，AI伺服器電容需求將形成「板端MLCC＋封裝級矽電容」的雙軌發展，MLCC受惠於單櫃功耗提升與高容值、高耐壓產品需求，矽電容得益於AI加速器封裝內PDN升級、HBM整合與chiplet架構普及。

記憶體龍頭三星預告，明年高頻寬記憶體（HBM）占全球DRAM晶圓產能比重將逼近30%，占比較目前約20%大增，產能排擠效應下，傳統DRAM供應恐進一步吃緊。

法人預期，國際大廠持續擴大HBM產能占比，資源一路向AI靠攏，排擠DDR4、DDR3及利基型記憶體等傳統DRAM產能，使得供應更顯緊繃，對南亞科、華邦等主攻傳統DRAM的台灣記憶體廠有利，接單量能大增、報價更具支撐。

綜合外電報導，三星執行副總裁Kim Taewoo受訪表示，HBM與傳統DRAM使用同一批晶圓產能，在HBM產出增加之下，可能壓縮傳統DRAM供應，預期明年HBM占DRAM業者晶圓總產能比重將由目前約20%升至近30%，顯示AI記憶體排擠傳統產品的情況恐持續加劇。

研調機構集邦科技（TrendForce）統計，三星今年第2季DRAM營收市占率達39.4%，居業界龍頭。

因應AI強勁需求，三星、SK海力士、美光等三大國際廠商均全力衝刺HBM，並積極推出新品，三星方面，今年2月已量產出貨HBM4，同時擴充相關產能。

國內DRAM業者都對後市展望正向。南亞科總經理李培瑛先前於法說會表示，AI相關記憶體需求快速增加，排擠PC、手機、車用及消費性產品供給，缺貨情況預計還會持續數季，下半年DRAM售價仍有向上空間，該公司產能已滿載。

南亞科並積極與客戶建立長期供貨關係，李培瑛說，長約已涵蓋約五成產能，後續將持續推動短約轉為長約，配合客戶需求安排生產；新廠第一階段規劃於2028年達月投片3萬片，在新產能開出前，既有產線仍是供貨主力。

華邦總經理陳沛銘認為，AI需求持續推升記憶體用量，2027年市場供需將比今年更緊，華邦已啟動高雄廠模組B擴建計畫，規劃明年1月動工、2029年底量產，擴產效益仍需時間發酵。

法人認為，依照當下市場供需情勢來看，記憶體客戶正加強掌握中長期料源，採購考量從價格延伸至交期與供貨保障，透過長約提前安排產能的需求升溫，主要原因就是AI應用繼續擴張，傳統產品供應能否跟上需求，取決於原廠資源配置與新產能開出速度，供給缺口短期難以迅速填補。

對台廠來說，這波商機除來自報價走揚，也包括客戶尋求替代供應商的需求，若能維持穩定出貨、配合產品驗證及長期供貨，將有機會提高客戶採購比重，讓短期轉單延伸為長期合作，增添後續營運成長動能。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（30）日發布最新報告指出，本季DRAM、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等兩大記憶體合約價持續上揚，DRAM合約價估季增10%至15%，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）季增15%至20%，其中，企業級固態硬碟（SSD）需求最強，成為唯一漲幅加速擴大的品項。

集邦表示，DRAM原廠持續將先進製程產能，投入伺服器高效能產品，整體供不應求。隨著伺服器CPU供應改善，雲端服務業者及品牌廠追加記憶體採購，但受限於零組件、封測產能及前段製程調配，供應仍難完全滿足需求。

集邦指出，PC及手機市場則面臨需求偏弱、零組件續漲的雙重壓力。PC品牌廠考量明年DRAM供給可能縮減，仍積極備料；手機業者雖因成本增加而下修產量，卻受原廠產能轉向伺服器影響，記憶體配額依舊吃緊，價格續漲但漲幅收斂。

消費型DRAM除網通、電視等既有需求，近期新增動能來自SSD客戶。集邦認為，隨著QLC SSD需求展望上修，搭配使用的DRAM需求同步增加，且在國際大廠持續減產下，市場供貨高度仰賴台廠，報價維持向上。

NAND Flash方面，集邦表示，以企業級SSD表現最突出全年位元需求估增逾八成。

　AI晶片封裝持續朝大尺寸、多晶片整合升級，台積電先進封裝優勢可望延續。集邦科技最新研究指出，儘管英特爾積極以EMIB-T搶攻市場，台積電CoWoS-L憑藉技術成熟度與良率優勢，2028年仍是AI晶片主流封裝方案。隨輝達、超微及雲端業者自研ASIC擴大採用，台積電將持續掌握高階AI晶片封裝商機。

　　台積電先進封裝需求暢旺，也為台廠設備鏈增添成長空間。弘塑、辛耘布局濕製程及清洗設備，辛耘另具備暫時性貼合、剝離設備；萬潤則涵蓋貼合、點膠與光學檢量測。隨封裝面積擴大、製程複雜度提升，相關業者可望受惠設備投資與規格升級，實際營運貢獻仍須視客戶採購及驗收進度而定。

　　集邦預估，輝達2026年高階GPU出貨將年增約3成，超微則自下半年力推MI400／MI450，挹注整體出貨動能，支撐台積電高階封裝需求。雲端業者自研ASIC方面，今年以Google出貨量與成長動能最強，TPU v7為主力產品；AWS下半年起逐步轉向Trainium v3。微軟、Meta目前仍以GPU伺服器為大宗，自研ASIC規劃量能較小，後續升級方向仍將牽動封裝需求。

　　技術演進上，過去AI晶片主要採用台積電CoWoS-S，以矽中介層整合運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）。隨晶片面積擴大、HBM數量增加，矽中介層製造面臨尺寸限制，促使業者轉向CoWoS-L，透過嵌入高速傳輸矽橋，提升多晶片整合彈性。

　　集邦指出，輝達、超微AI加速器已採用CoWoS-L，ASIC方面，預估 AWS、微軟也將於2027年導入。此一趨勢意味台積電CoWoS-L需求將由 GPU延伸至雲端客製化晶片，增添成長動能。

　　不過，CoWoS-L中介層尺寸擴大墊高封裝成本，加上台積電產能供不應求，為英特爾提供切入機會。EMIB減少大面積中介層使用，具降低成本潛力。

【集邦科技／TrendForce】

　　隨著AI資料中心叢集規模持續擴大，資料搬運需求大增，已達到傳統銅線互連的物理極限。因此，CPO（共同封裝光學）被視為下一代 AI基礎設施的關鍵互連方案之一。台積電COUPE平台預計2026年進入量產，代表CPO正式從實驗室走向商業化。然而，關鍵的檢測環節仍缺乏統一標準，且測試過程仰賴人工操作，成為CPO晶片量產的一大瓶頸。

　　CPO將光學元件整合至光子積體電路（PIC），再與傳統積體電路（ EIC）共同封裝在同一顆晶片內，以光路取代電路，降低功耗與延遲。由PIC與EIC鍵合而成的元件則稱為光引擎（OE）。

　　有別於傳統EIC測試單純以電學為主，PIC包含光耦合器、調變器、光檢測器、光濾波器、光波導等大量光學元件。

　　OE更涵蓋電學、光學及光電交互影響的理論基礎，大幅提升測試複雜度。

　　台積電COUPE採用SoIC Face-to-Face（F2F） 堆疊技術，將EIC透過Hybrid Bonding技術直接鍵合至PIC上方，並整合淺介質通孔（TD V）、嵌入式微透鏡與金屬反射鏡。

　　PIC須檢測插入損耗、偏振依賴損耗、光響應度、波導傳播損耗、光路串擾等指標，但目前尚無統一的檢測標準。

　　另一項挑戰是光學探針的精準對位。光耦合技術將來自光纖的外部光線導入OE內的光波導。然而，單模光纖纖芯的截面積約78.5μm2，和光波導僅約0.099μm2截面積相比，兩者相差近800倍，若無法進行 nm級的精準對位，將產生龐大的耦合損耗。

　　因此，光學探針的光纖陣列需要與晶圓或晶片表面維持一定間距，並細緻調整相對於Coupler的角度，以最大化光功率傳輸，且須在不同波長區間逐一檢測。如此精細的操作，目前仍仰賴人工，成為CPO 晶片量產的關鍵瓶頸。

　　從CPO檢測設備供應鏈的角度來看，傳統EIC自動化測試設備市場由 Advantest與Teradyne壟斷。由於開發CPO測試設備同時需要EIC、PI C檢測技術，兩大廠商近年積極與PIC探針技術廠商合作。

　　Advantest 2024年與Jenoptik、Ayar Labs共同推出UFO Probe Ca rd，可一站式完成電、光訊號傳輸測試，更藉由光學對準容差補償技術，大幅縮短對位時間。

　　2025年，Advantest進一步與FormFactor合作開發V93000-Triton光子測試設備，採用9軸光子對準技術，搭配FormFactor OptoVue Pro 光學對準系統，以減少光纖對位時間。

　　Teradyne則於2025年收購Quantifi Photonics，並於同年攜手德國 ficonTEC（現為中國Robo Technik子公司），合作推出業界第一款針對矽光子測試的量產型300mm雙面晶圓探針測試系統。

　　隨著晶片設計愈趨複雜，SoC測試難度大幅提升，單一晶片的測試站點與檢測時間持續增加，推升測試設備在整體半導體生產設備資本支出的占比。預期在CPO晶片加入產品組合的情況下，半導體業對測試設備的資本支出將進一步提升。

集邦科技（TrendForce）公布最新8月下旬IT用面板報價，TrendForce研究副總裁范博毓表示，9月監視器（MNT）及筆記型電腦（NB）等IT面板價格，有望全面轉為持平。

范博毓表示，9月起監視器面板需求較前兩個月展現出相對穩定跡象，第3季整體需求依然較上半年疲弱。由於上游零組件成本持續增加，面板廠在定價上幾乎沒有退讓空間。品牌客戶在此情況下，也能理解面板廠的成本壓力，並未強勢要求降價。因此，預估9月主流監視器面板價格將全面持平。

至於，9月後的NB面板需求仍顯疲軟。范博毓指出，有鑑於整體面板需求，已在今年上半年大幅度提前反映，品牌客戶在下半年尾聲更傾向於落實嚴格的庫存管控。預估第3季主要品牌客戶的採購動能將季減15%至20%。

集邦科技（TrendForce）昨（7）日發布今年9月上旬面板價格的最新預測，TrendForce研究副總裁范博毓表示，隨著年底促銷旺季的需求備貨拉動，加上上游零組件成本維持高檔，預期9月電視（TV）面板報價全面止跌。面板雙虎群創、友達受此激勵，近日股價雙雙帶量走揚。

群創董事長洪進揚日前指出，顯示器領域群，受到零組件成本上漲，市場需求疲弱；而非顯示器領域群，維持穩健成長。展望市況，洪進揚表示，NB預估相對保守，但TV可望有穩定成長，不管是量，價格成本控制亦得宜。至於商用顯示器的工控應用也有不錯成績，這部分可望持續成長。

群創表示，隨著上半年品牌客戶提前備貨影響，整體面板需求轉趨平緩。放眼後市，群創將持續審慎關注中東地緣政治發展、能源及關鍵零組件成本等總體經濟變數，靈活應對市場變化，以維護穩健的營運表現。未來，群創也將持續推動「雙軌轉型」策略，聚焦資源於具長期成長潛力應用場域。群創預估今年第3季非顯示器部門營收大致持平、商用顯示器也維持第2季水準，但消費性顯示器估會有高個位數的衰退。

友達董事長彭双浪強調，儘管今年下半年仍面臨戰爭、缺料、供應鏈不確定性及記憶體缺貨等挑戰。友達將持續執行轉型策略，並期待能讓大眾看到「不一樣的友達」。

友達展望今年第3季三大支柱的產業景氣指出，消費性電子客戶需求仍偏弱；車用團隊持續深化與客戶合作，需求平穩；垂直場域業務則維持穩健成長。友達謹慎看待產業前景，持續檢視市場動態及客戶需求，聚焦於產品組合優化與庫存控管，以支撐營收與獲利穩定。

范博毓表示，電視面板9月需求受惠年底促銷旺季而穩定回溫。主要品牌客戶為因應下半年銷售，第3季電視面板採購量估將季增15%，提振面板廠對價格止穩信心。主要面板廠正計劃於10月大陸十一長假期間進行較長天數的稼動率調控，藉此優化供需結構，穩定後續價格走勢。在需求增溫與產能調控的雙重支撐下，9月電視面板價格有望全面止跌。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（20）日發布最新8月下旬面板報價與市況展望，看好電視品牌客戶為在年底旺季衝刺出貨量，擬拉升第3季面板採購量，估季增15%。隨著出貨量走揚，法人看好群創、友達本季旺季營運。

談到本季營運，友達認為，消費性電子客戶需求仍偏弱；車用團隊持續深化與客戶合作，需求平穩；垂直場域業務則維持穩健成長。友達謹慎看待產業前景，持續檢視市場動態及客戶需求，聚焦於產品組合優化與庫存控管，以支撐營收與獲利穩定。

群創董事長洪進揚日前於法說會中指出，電視市場本季可望穩定成長，無論出貨量、價格成本控制亦得宜。至於商用顯示器的工控應用也有不錯成績，這部分可望持續成長。

展望後市，群創持續審慎關注中東地緣政治發展、能源及關鍵零組件成本等總體經濟變數，靈活應對市場變化，以維護穩健的營運表現。未來，群創也將持續推動「雙軌轉型」策略持續聚焦資源於具長期成長潛力應用場域。

群創預估第3季非顯示器部門營收大致持平、商用顯示也維持第2季水準，但消費性顯示器估會有高個位數衰退。

集邦研究副總范博毓表示，電視市場需求在經過第2季末至第3季初的調整後，已開始逐步增溫。主要品牌客戶為了在年底旺季衝刺出貨量並達成年度目標，預估今年第3季的採購需求將較第2季增加約15%。

范博毓指出，先前品牌客戶刻意將採購節奏向後調節，以作為與面板廠議定後續訂單的談判籌碼，隨著需求在8月逐步釋放，對面板價格帶來支撐作用。不過，近期面板上游零組件仍有部分缺料問題，加上面板廠正面臨成本上揚的壓力，因而難以在價格上做出大幅讓步。

在上述兩大因素的共同作用下，電視面板價格跌幅開始出現收斂跡象，預估8月32吋至75吋的電視面板，各僅會下跌1美元。

集邦科技（TrendForce）昨（20）日公布最新IT用面板報價，在零組件成本上漲及缺料問題等因素角力下，預估監視器及筆電用面板8月下旬報價持平。

法人認為，監視器及筆電用面板8月下旬報價持平，有助友達、群創等面板廠中小尺寸面板產品營運平穩。

集邦研究副總范博毓表示，監視器面板8月需求相較上半年已開始轉弱，但由於目前上游零組件成本高漲，缺料與交期拉長問題逐漸浮現，面板廠不願在價格輕易讓步。

此外，大多數品牌都能理解面板廠當前面臨的壓力，未強力要求面板廠降價，買賣雙方在價格想法上均偏向持穩，觀察8月監視器面板價格，預估將維持持平。

筆電用面板方面，在供給端，目前面板廠因為零組件成本上漲以及缺料問題持續發生，為因應潛在成本持續上漲的壓力，在生產節奏上暫時未做太大規模調整。

集邦觀察8月的筆電面板價格趨勢，隨著零組件成本高漲壓力，面板廠堅守價格持平，品牌客戶暫時未要求價格下跌，整體8月價格預估仍然持平。

面板市場迎來好消息，集邦科技（TrendForce） 昨（5）日發布最新報價預測，看好電視面板8月需求動能逐漸回溫，品牌客戶經歷第2季末調整後，開始為年底旺季備貨衝刺，IT面板價格也穩健。業界認為，這將為友達、群創營造有利的大環境，準備大咬旺季商機。

集邦科技研究副總范博毓表示，電視面板8月需求轉強，價格跌幅明顯收斂。主要品牌客戶為達成年度出貨目標並擴大市占率，開始針對年底旺季增強備貨動能。

品牌廠先前在第2季進行採購調節，以此作為籌碼與面板廠協商取得優惠，隨後才逐步加強第3季採購。

集邦分析，對面板廠而言，隨著第3季需求動能增溫，檯面價格的讓步空間已逐步縮小。

觀察8月電視面板價格走勢，預計32吋至75吋面板將僅下跌1美元，跌幅開始收斂。

IT面板方面，范博毓指出，監視器面板8月需求預估較7月小幅增強，但整體第3季需求預計仍較第2季下滑約6%。

儘管需求放緩，但由於面板相關零組件成本壓力仍高，面板廠不願輕易降價。在買賣雙方達成共識的情況下，品牌客戶也理解面板廠面臨的壓力，並未增強砍價力道，雙方想法偏向持穩。因此，預估8月監視器面板價格持平。

他說，筆電面板需求8月未見明顯起色，持續處於低檔水準。雖然品牌客戶對第3季整機出貨態度積極，但因前一季零組件採購較多，加上下半年庫存控管轉趨嚴謹，目前對面板採購暫無積極增強的計畫。

即使需求疲弱，面板廠在零組件成本居高不下的壓力下，依然維持價格底線，不願多作讓步。品牌客戶認知到此點，也未過度要求降價。因此，預估8月筆電面板價格將同樣持穩。

記憶體模組廠十銓（4967）昨（3）日公布第2季獲利24.12億元，季增5.14%，年增逾218倍，每股純益26.47元，創單季新高；上半年大賺逾五個股本，稅後純益47.06億元，年增48.5倍，每股純益53.44元，已超越歷年年度獲利。

十銓獲利衝高，反映記憶體缺貨大漲價帶來的正面效應。十銓指出，受惠於工控與SI（系統整合）訂單穩定挹注、B2B轉型效益顯現，帶動整體營運穩健成長，公司將持續推動轉型布局並優化產品組合，正向看待下半年營運展望。

展望記憶體市況，十銓認為，全球AI基建帶動大量記憶體需求，下半年記憶體價格有望延續上行趨勢，DRAM第3季合約價約上漲20%至25%，第4季再漲15%至20%，通路價格亦預期跟進。

十銓指出，即便主要DRAM原廠積極擴產，短期仍難有效緩解供需失衡狀況，預估缺貨最嚴峻的時期落在2027年上半年。十銓昨天股價漲6.5元、收240元。

十銓並引用研調機構集邦科技（TrendForce）7月底發布的報告指出，2026年DRAM供應與需求位元的差距約負1%至負2%，預估明年缺口進一步擴大。

隨著AI應用由雲端延伸至邊緣與終端裝置，高效能、大容量記憶體與儲存模組仍具剛需支撐，業界普遍看好記憶體價格維持易漲難跌的格局。

面對供應持續吃緊，十銓強調，持續深化與全球原廠的長期策略合作，確保關鍵料源，聚焦高附加價值應用，針對工業電腦、邊緣運算及國防安全等領域，提供客製化產品與技術服務。隨著相關產品逐步完成驗證並導入量產，有望提升B2B業務貢獻，強化營運穩定性與獲利韌性。

集邦科技（Trendforce）預估，2026年全球九大雲端服務供應商（CSP）總資本支出年增約90%，總金額將突破8,867億美元，市場憂心大規模的投入能否得到相應報酬，而Google第2季自由現金流轉負更引起投資人擔憂。

CSP大廠表示，目前AI投入仍在早期階段，為了保證資金鏈穩定，CSP廠各顯神通，透過不同方法來回收現金，以利後續算力擴充投入。

首先是Google，提前半年開始出售自家TPU系統，能夠快速收攏資金。Meta則是選擇出售閒置算力，提高算力利用率，並讓資金回流。

輝達日前新推出的新式商模，透過收入分潤及信用支持機制，讓AI產業發展體質更健康。

根據集邦科技（TrendForce）最新研究，因應AI基礎建設需求強勁，估計2026年全球九大雲端服務供應商（CSP）總資本支出將年增約90%。

隨新品陸續推出放量及中國AI需求持續成長，TrendForce上調2026年AI server出貨年成長幅度，從原先28%上調至近31%。法人看好，鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達等ODM廠受惠深。

近期超大型CSP及Tier-2資料中心業者對NVIDIA GB/VR等標準型AI server方案的採購意願明顯提高，且Google、AWS新一代ASIC平台於2026下半年陸續放量，加上中系業者擴大採用本地AI方案以滿足雲端大型語言模型(LLM) AI需求，促使TrendForce上調2026年AI server出貨成長年增幅。

據集邦統計，2026年Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle以及ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP資本支出將突破8,867億美元。

北美五大業者仍是主要貢獻者，合計占比接近90%，並且各自的資本支出幾乎都翻倍提升，反映大型CSP廠持續擴建AI資料中心，以應對生成式AI及大型模型快速成長帶來的算力需求。

觀察美系業者在AI晶片端的著力重點，TrendForce預期Google 今明兩年都將側重自家TPU晶片發展，2027年出貨量有望繼續高速成長。AWS 2026年以NVIDIA GB300作為GPU AI server主力，自研ASIC也穩定出貨，預期至2027年量能將再擴大。

Meta 2026年主要採用NVIDIA GB/VR、AMD Helios整櫃式方案，自研ASIC布局預計至2027年將明顯加速，為該公司長期降低AI基礎設施成本、提升推論效率的重要策略。

展望2027年，預估九大CSP總資本支出規模將擴大至1.3兆美元，年增率收斂至近50%，主要是反映高基期因素，並非AI投資趨緩。

共同封裝光學（CPO）當紅，研調機構普遍看好市場商機將有望在2030年達到高速成長期，集邦科技（TrendForce）看好，2030年CPO在AI資料中心光通訊模組滲透率上看35％，代表超過三分之一的AI伺服器都可望配備CPO。另一市場研究機構Yole Group預期，CPO在2030年市場規模上看81億美元（近新台幣2,500億元）。

CPO市場需求看俏，市場規模也不斷擴增，集邦科技指出，觀察輝達近年CPO與矽光技術策略，在半導體封裝端，透過台積電的COUPE 3D封裝技術，堆疊邏輯與矽光晶片，並利用矽光晶片上的200G PAM4微環調變器（MRM），兼顧小體積與低功耗，提升光引擎的整體頻寬密度。

集邦科技預期，基於矽光子與CPO的光互連技術，將率先導入在輝達Rubin世代機櫃間資料傳輸的水平擴展（Scale-Out），並規劃將光互連整合至未來的垂直擴展（Scale-Up）互連架構中，以實現更高的頻寬密度。

集邦科技預估，2026年用於AI資料中心的光通訊模組中，CPO滲透率約0.5％。隨矽光與CPO封裝技術逐漸純熟，跨機櫃的Scale-Up光互連資料傳輸最快將於Rubin Ultra或輝達下一世代的GPU架構Feynman世代開始出現。

在資料傳輸頻寬不斷提高的情況下，至2030年左右，矽光CPO於AI資料中心的滲透率有機會達35％。同時，新型態的光互連與Optical I/O等光學技術也可能陸續出現。

Yole Group針對CPO的最新報告指出，AI伺服器持續推動CPO市場規模成長，預估CPO產值將可望從2024年的4,600萬美元，成長到2030年的81億美元，年複合成長率（CAGR）高達137％，顯示CPO後續商機相當龐大。

據了解，CPO領域除了晶片與光纖可插拔接口共同封裝，還包含關鍵零組件光纖陣列（FAU）、雷射光源、微透鏡、光波導通道及調變器等相關元件，因此，這波商機除了半導體端的IC設計廠、晶圓代工廠、封測廠可拿下之外，光通訊廠更可望藉由AI基礎建設推動CPO需求，帶動產值進入大成長。

集邦科技（TrendForce）昨（20）日發布最新面板價格預測。儘管預期第3季整體電視品牌需求呈現季增趨勢，但拉貨動能預計集中在8月至9月，導致7月市場需求相對疲弱。

在品牌客戶端要求降價壓力下，面板大廠如友達 、群創均面臨短期報價修正挑戰。

友達董事會將於7月30日通過第2季財報，並召開法說會揭露財報營運成果，同時釋出第3季營運展望。

TrendForce 研究副總范博毓指出，由於7月需求轉弱，品牌客戶趁勢要求面板廠做出價格讓步。

在面板廠態度鬆動下，7月電視面板各尺寸報價預計全面下跌。32吋預估下跌1美元；43吋、50吋、55吋預估下跌2美元。至於65吋、75吋，受大尺寸需求波動影響，預估下跌達3美元。

面對電視面板報價的鬆動，國內兩大面板廠友達與群創均採取審慎的經營策略。友達持續推動「雙軸轉型」，降低大宗商品化電視面板的營收占比，將重心轉向車用顯示、醫療及零售等高毛利的工業應用領域，以減緩電視面板價格波動帶來的衝擊。

群創則透過產線優化與動態調整稼動率來應對。在7月電視面板需求暫時轉弱下，群創積極發展非面板業務，如半導體封裝 （FOPLP），並針對大尺寸電視需求採取「以銷定產」的方針，確保庫存水位健康，待 8、9月品牌拉貨動能回升。

展望後市，大尺寸面板市場在7月經歷「需求空窗期」，隨著品牌商為下半年節慶促銷做準備，市場普遍預期8、9月電視面板需求將顯著回暖。屆時報價是否能止跌回穩，將取決於面板廠在稼動率控制與成本管理上的成效。

往年8月至9月通常是品牌商迎接下半年重要的全球節慶促銷，如黑色星期五及耶誕節，進行提前備貨的關鍵期。品牌廠必須在此時確保庫存充足，以因應年底的銷售高峰，這是造成需求在第3季中後期顯著回升的因素。

集邦科技（TrendForce）發布最新面板價格預測研究顯示，不同於電視面板7月報價全面走跌，也無懼記憶體價格飆漲， IT面板（監視器、筆電等）7月報價相對穩定，主要因成本壓力支撐價格底線。

TrendForce 研究副總范博毓指出，7月監視器面板需求預估季減約6%，但面板廠面臨高昂成本壓力，且品牌客戶在認知到成本結構後，短期內接受價格維持現狀。筆記型電腦（NB）面板方面，由於上半年出貨集中及第2季底的急單效應，第3季出貨動能預估將大幅下滑15%以上。儘管面板廠面臨出貨壓力，但同樣受限於高漲的成本壓力，7月NB面板預計維持持平態勢。

面板廠目前成本壓力居高不下，不願意在價格上做出更多讓步或積極調降價格。買賣雙方達成短期共識， 品牌客戶也意識到面板廠面臨的成本壓力，短期內接受價格走向持平或維持穩定。雖然出貨動能面臨壓力，但受限於高漲的成本結構，面板廠與品牌端在7月達成價格維持現狀的默契。

第3季筆電面板雖然面臨量能大幅縮減的挑戰，但受限於成本端壓力，報價並未隨需求下滑而走跌，而是呈現「量縮價平」局面。

台積電轉投資晶圓代工廠世界先進（5347）昨（9）日公布6月合併營收59.77億元，創單月新高，月增40.9%，年增33.6%。法人看好，受惠出貨價量齊揚，以及產品組合優化，世界本季營運可望續揚，再戰新高。

業界先前盛傳，世界因產能持續滿載，4月起調漲部分產品代工報價，漲幅達15%。世界先前於法說會針對價格議題指出，價格策略將在與客戶長期合作架構下審慎推進，透過協商逐步反映投資與產能擴充成本，建立互惠關係。

世界認為，AI應用與投資動能明確，商用、工業與車用半導體庫存修正趨於健康，整體需求回溫，同時，先進製程持續排擠成熟製程資源，使得供給端呈現結構性收斂。

至於新加坡12吋廠第一期進度，世界董座方略日前重申，可望提前於2028年將產能建置完畢，已和客戶一起合作，第一期廠區全數產能已被客戶包下，並有合約支撐。

因應生產成本墊高，業界觀察，晶圓代工先進製程漲價趨勢成形以外，近期成熟製程產能供吃緊並優先供給電源管理晶片（PMIC）等AI應用，驅動終端出現反映成本墊高轉嫁成本的趨勢。

晶圓代工成熟製程產能供不應求又逢生產成本墊高，方略日前受訪提到，前陣子已宣布漲價措施，獲得客戶大部分接受與了解，後續將視情況和客戶一起面對人工、材料與持續投資等成本大幅上升帶來的產業鏈需求情況，會和客戶一起面對挑戰，預期下半年價格仍有支撐。

研究機構集邦科技（TrendForce）最新晶圓代工產業研究報告預期，全球8吋代工產能至2027年上半年將維持負成長態勢，電源管理、功率元件等仍主要採8吋晶圓生產，將支撐前十大晶圓代工業者平均產能利用率保持在80%以上。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（9）日發布最新報告指出，預期本季伺服器DRAM合約價將再漲13%至18%。隨著市場供不應求格局延續，後續可能出現各原廠競相上修報價的情況。

集邦指出，由於部分記憶體原廠提早於2026年第2季報價反映漲幅，加上數家美系CSP已簽署複數年長約，限制原廠對該類客戶漲價空間。

集邦表示，受制CPU供給短缺，影響伺服器整機組裝節奏，美系雲端服務供應商DRAM庫存水準於第2季逐漸升高。考量CPU供應將於2026年下半年至2027年間逐步釋放，伺服器整機組裝規模可望擴大，及2027年伺服器DRAM供不應求態勢已然確立，各大雲端業者普遍仍積極追加需求。

考量記憶體原廠第2季下旬陸續向客戶釋出2027年供給意向，集邦試算發現，合計原廠RDIMM位元供給年增幅僅約15%至20%，大幅落後伺服器CPU成長幅度。

受品牌客戶需求調節及成本壓力影響，集邦科技（TrendForce）昨（6）日發布今年7月上旬面板報價預測，電視面板價格在7月將全面性小幅下跌，顯示面板市場已正式進入需求轉弱的「青黃不接」時期，是今年以來的首度跌價。至於，監視器與筆電用的IT面板則因成本壓力支撐，預計價格將維持平穩。

儘管電視面板報價7月起走跌，但積極轉型的群創、友達股價似乎與報價脫鉤，仍展現強勁買氣。

TrendForce研究副總裁范博毓表示，電視面板已來到備貨空窗期，價格走弱。進入7月，電視面板市場需求處於淡季空窗期，針對年底旺季的備貨需求預計要到8至9月才會啟動。品牌客戶在面臨高漲的成本壓力下，持續要求面板廠降價。雖然面板廠在第2季努力維持價格穩定，但在需求走弱下，態度已有所鬆動，預期做出讓步。預估電視面板價格為：32吋估下跌1美元。43吋、50吋、55吋估跌2美元。65吋及75吋估跌3美元。

在監視器面板方面，因需求走弱，買賣雙方陷入價格角力。范博毓指出，隨著提前備貨需求告一段落，監視器面板需求7月出現衰退跡象，預估整體監視器面板需求約季減6.7%。儘管電視面板價格走弱對IT面板形成跌價壓力，但面板廠基於成本壓力居高不下，仍拒絕讓步，價格進入盤整期；估7月監視器面板價格將全面持平。

筆電面板第3季需求顯著下滑，價格因成本支撐維穩。范博毓說，由於品牌客戶在今年上半年提前備貨的態度非常積極，導致第3季後的NB面板需求下滑趨勢更明顯。預估主要品牌客戶在第3季需求下滑幅度達到雙位數，面板廠出貨動能將面臨顯著壓力。

大陸廠商證實三星對於第3季DRAM漲價談判確有發生，下游3C廠商與消費者正面臨漲價潮，多位PC經銷商表示，目前零組件和整機價格已經處於極端高位，且未來還要再漲，甚至硬碟一天出現三個報價。有PC業者甚至呼籲消費者非必要不要現在購買。

三星DRAM平均銷售價格在第1季較上期調漲超過90%，第2季漲幅50%至60%，該公司目前正尋求在第3季再漲價約20%。中國證券網報導，大陸多家記憶體模組相關上市公司與終端廠商表示，三星確實有提價行為談判。

大陸記憶體模組廠此前已公告提前應對舉措，佰維存儲6月公告與某記憶體原廠簽訂為期24個月的企業級快閃記憶體顆粒採購合約，總承諾金額達18.61億美元，約定鎖量鎖價，履約至2028年6月30日；江波龍近日在業績報告中稱，公司與多家全球主要記憶體原廠續簽晶圓供應協議（LTA，即長期供貨協議）和諒解備忘錄（MOU），保障上游晶圓供應。

不過，終端市場正在為漲價所苦。自蘋果高調官宣漲價後，大陸最大電子市場深圳華強北率先感知到漲價趨勢。中證網報導，「記憶體這兩天都在漲價」華強北商戶表示，一個金士頓16GB DDR4模組現在售價人民幣750元至800元。5月中旬該款產品在華強北售價人民幣680元。

澎湃新聞報導，一位上海PC經銷商表示，現在記憶體和硬碟價格都在瘋漲，整機價格在三年內很難下來：「起步漲幅就是（人民幣）800元到1,000元。去年市場還只是微漲，今年完全是猛漲。以遊戲筆電為例，整體價格已經拉高了（人民幣）5,000元。」

一位組裝機商家指出，自己五天前為客戶裝一台電腦，安裝同配置電腦的價格在這五天內就漲人民幣300元。不僅電腦，硬碟更是「早上一個價，下午、晚上一個價」。一款閃迪（SanDisk）1TB的SSD硬碟，可能早上標價人民幣820元，當晚就漲到860元。他直言：「除非AI泡沫破滅，價格不可能降下來。」。

TrendForce集邦諮詢最新記憶體價格調查顯示，第三季整體DRAM格局雖持續極度緊缺，但因消費級應用需求下修及高基期作用，合約價漲幅預計收斂至13%至18%。

業內認為，三星20%的漲價目標能否完全落地，仍有待與客戶談判結果。