阿托科技 個股新聞

　阿托科技參展TPCA Show 2026，以「設備＋材料＋製程」整合為主軸，於N-722展位、共16個攤位展示高階PCB製程解決方案，涵蓋AI伺服器、高速網通、光模組及類載板等應用，展現從設備、化學材料到製程技術的整合實力。

　　本屆展出設備包括大型水平電鍍設備、第三代脈衝電鍍設備，以及雙軸UV雷射與CO2雷射鑽孔設備，材料則涵蓋化學銅、電鍍、填孔及壓合製程相關產品。其中第三代脈衝電鍍設備鎖定類載板等高階PCB 應用，滿足細線路、高密度及高精度電鍍需求。

　　受AI伺服器與高速光模組需求帶動，阿托科技CO2雷射鑽孔機訂單已超越2027年規劃產量，反映高階PCB設備市場需求強勁。高速光模組也是阿托科技的重要布局領域，目前約80％的產品與高速光模組傳輸需求相關，隨著傳輸速率持續提升，部分光模組PCB製程已接近類載板等級，對細線路、高密度互連、低損耗材料及精密電鍍的要求同步提高，該公司光模組相關產品今年供應量較去年倍增，預期明年需求將持續成長。

　　阿托科技籲請業界至TPCA Show 2026深入了解該公司針對高階PCB 與高速光通訊製程解決方案，共同掌握AI與高速傳輸帶動的產業升級商機。

　　AI算力推升PCB升規需求，法人指出，2026 TPCA Show聚焦高階銅箔基板（CCL）、銅箔、特殊玻纖布、超高層板、光模組用板及先進封裝六大領域，客戶認證、量產良率與有效產能將是觀察重點。

　　TPCA Show將於20日開展，法人分析，產業競爭已由電性規格延伸至加工能力、成本與穩定供貨，台廠能否將技術優勢轉化為商業成果，將牽動後續營收與獲利。

　　高階CCL方面，台光電、台燿、聯茂為指標廠商。隨M10至M11材料開發推進，聚四氟乙烯（PTFE）與碳氫樹脂方案競合升溫。

　　PTFE俗稱鐵氟龍，具低介電損耗特性，相關材料及無布化方案受到市場關注，台虹、亞電、台郡、律勝等被列法人追蹤名單。

　　高階銅箔則聚焦HVLP4／5需求與擴產，金居、榮科等供應商的有效產能及出貨進度備受矚目。

　　高速傳輸對銅箔表面粗糙度及訊號損耗要求提高，新增設備能否形成穩定供給，取決於製程良率與認證結果，擴產規模與實際產出之間的落差，值得留意。

　　特殊玻纖布方面，Q-glass導入及大量採用時程成為焦點，台廠可留意富喬、台玻、德宏的高階材料布局。

　　低介電常數（Low Dk）、低熱膨脹係數（Low CTE）及超薄布分別對應不同應用，產品驗證、供貨能力與出貨組合，將反映升規效益。

　　超高層板及相關製程升級，則以金像電、博智等伺服器板廠，為觀察對象。下一世代ASIC朝HDI厚板混壓發展，高階AI伺服器則朝40層以上超高層板及N＋M設計演進，以滿足更複雜的訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）要求。

　　光模組用板方面，高階改良式半加成法（mSAP）與雷射鑽孔設備需求受到關注，設備端可留意大量等廠商。傳輸規格提升，使細線路加工與設備建置更形重要，相關訂單落實及產能爬坡速度，將是後續成長關鍵。

　　先進封裝則以欣興、景碩為指標，聚焦玻璃核心基板、玻璃通孔（ TGV）、面板級封裝及異質整合的可靠度與商業化進程。