金運科技 個股新聞

　　廣運15日舉辦「50週年家庭日活動」，董事長謝明凱表示，集團新事業進入收成階段，金運聚焦AI資料中心的水冷散熱系統，盛新材料布局第三類半導體，並都於10月登錄興櫃，透過資本市場進一步提升能見度，為後續擴張與資源整合奠定基礎。在此基礎上，將拓展人工智慧、半導體、機器人與無人機領域，集團整體營收維持雙位數成長。

　　廣運集團總裁謝清福指出，1976年創業僅憑合資十萬元起家，一步一腳印走過半世紀。從自動化設備起家，跨足電子、機械、化工等多產業，近年進一步投入公共工程，包括桃園國際機場第三航廈、捷運安全門及國家圖書館等大型工程，持續拓展事業版圖。值得注意的是，廣運開始布局AI領域，隨著AI伺服器與資料中心需求快速成長，為未來重要的成長動能。

　　謝明凱說明，今年集團兩大布局之一，是由金運科技切入AI Data Center水冷散熱系統。除了台灣市場訂單挹注，也逐步拓展海外市場，陸續取得泰國、美國等地訂單，近期並持續洽談日本及其他海外市場的水冷散熱相關商機，整體市場需求展望仍相當正向。

　　另一項布局則是盛新材料切入第三類半導體。隨著資料中心、高效能運算，以及低軌衛星等應用快速發展，第三類半導體材料需求持續增加。盛新材料已通過大廠認證，預計下半年營收逐步成長，成為另一項值得期待的新事業。

　　展望今年營運，廣運預期營收仍將維持雙位數成長。從各事業來看，自動化業務今年的一大成長來源為半導體相關訂單，與去年相比有數倍以上成長。水冷散熱業務預估維持20％～30％以上的成長幅度。盛新的成長速度突出，今年上半年營收已超越去年全年，隨著下半年產能、認證及客戶需求持續發酵，仍有相當大的成長空間。

廣運集團董事長謝明凱昨（15）日表示，廣運50年來建置的自動化輸送設備累計已超過5,879公里，足可繞台灣六圈。廣運從自動化出發，一路跨足能源、電子、物流、半導體、光學及AI。經歷50年淬鍊，造就廣運邁向百年企業堅實的底氣。

同時，謝明凱指出，半導體自動化設備2026年迎來營運大爆發的數倍成長佳績；集團整體營收可望有雙位數成長。集團旗下金運科技、盛新材料都規劃於今年10月登錄興櫃。

廣運和集團旗下有太極能源、金運科技、盛新材料、群豐欣業和永暘光學，共約千名員工、眷屬和合作夥伴，昨天在台大綜合體育館歡度集團50周年家庭日活動。

廣運創辦人暨集團總裁謝清福說，1976年他與副總裁白周煌攜手創業，50年來廣運自運輸機單機，一路發展到系統、整廠設計，並跨足電子、機械和化工業，還涉足公共工程；也在AI伺服器液冷系統有不錯成長。他並於2025年交棒給長子謝明凱，相信在廣運良好基礎下，未來可以進一步發揚光大。

　　廣運（6125）集團參加COMPUTEX，啖AI商機。總經理柯智鈞表示，廣運將營運重心鎖定在「智慧製造與智慧物流」、「公共工程」及「半導體設備」三大面向，其中半導體設備近兩年接單倍增，主要成長動能。旗下金運發表專為AI Factory打造的遠端協作系統，結合數位孿生與液冷技術，將模組式資料中心的交付時程大幅縮短至6個月，今年在台將有示範案場亮相。

　　柯智鈞表示，積極推動數位轉型與產業升級，以數位孿生為核心技術平台，過去兩、三年陸續完成物流中心、半導體AMHS天車搬運系統，及機場物流等三大專案建置，成功建立跨場域數位模型與系統整合能力。將以Digital Twin為各項事業核心平台，串聯各事業發展。

　　半導體設備去年接單成長2倍。在手訂單達65億元。跨入半導體製程專用設備領域，與盛興合作開發半導體加工設備相關技術，期望透過製程設備布局，擴大在半導體產業鏈中的參與深度。

廣運（6125）集團旗下金運昨（2）日宣布，推出為AI工廠與高密度資料中心打造的遠端協作系統Cinta，由金運與策略合作夥伴共同開發，整合輝達（NVIDIA）Omniverse DSX生態系、OpenUSD數位孿生架構、液冷系統設計資料與AI工程協作流程，協助客戶在資料中心建置初期，即完成多項前置驗證，資料中心建置期程縮短至六個月即可交付。

金運科技表示，GB200、GB300平台陸續導入市場，單櫃功耗與散熱密度大幅提升，資料中心建置已從傳統機電工程，轉型為高度整合的系統工程，而AI工廠不僅需要更高效率的液冷系統，也需要在專案早期即完成電力、冷卻、空間、消防、管線與維運條件的整體驗證。

金運近期將現金增資，發行8,000張股票，以每股60元溢價發行，增資後股本增至6.6億元。金運原以EMS業務為主，2025年營收約5億元，仍虧損，今年首季營運轉虧為盈，並計畫在今年10月登錄興櫃，並朝2028年轉上市目標邁進。

廣運集團旗下金運科技日前舉行新產品發表會，台灣日立永續能源（日立能源）以策略夥伴身分與會，分享在AI資料中心電力系統設計、電網布建與數位化監控的全球實績與在地經驗，並說明透過高壓電力設備與數位化解決方案結合，協助客戶達到電力供應穩定性、營運韌性與永續減碳。

日立能源生產變壓器、GlS氣體絕緣開關等高壓電力設備、全面暨即時電力監控系統以及智慧型保護電驛等解決方案。由於AI人工智慧應用需求強勁，帶動各國AI資料中心建置，加上半導體擴廠及台電推動電網強韌計畫，日立能源以品質及性能優異成為最大受惠者，全年訂單表現亮麗。

台灣是AI晶片及伺服器製造中心， AI資料中心用電量大並具波動性，AI工作負載的行為與傳統雲端應用程式大不相同。運算強度較高，冷卻要求更高，電力負載模式更加不可預測。資料中心營運商在設計早期要與電力公司和電力設備夥伴合作，建立彈性、高密度、間歇性峰值負載進行規劃。

日立能源與金運攜手推廣資料中心的電力與電網解決方案，協助全球企業建置兼具高可靠度與高能源效率的關鍵基礎設施。日立能源透過模組化和整合進行重塑，及部署模組化預製型變電站，整合氣體絕緣開關設備和輕巧型變壓器，交付速度更快，減少土地使用，更具靈活性和可擴展性。

數位化是實現靈活性的原因，助力資料中心轉移負載，使運算與再生能源可用性保持一致，即時協調電網狀況。正如人工智慧正在徹底改變軟體和服務，正在重塑營運基礎設施的方式。日立能源的數位系統從智慧變壓器、數位監控開關設備到智慧型保固電驛，透過即時電力監控系統與資安防護，將資料安全即時傳到伺服器端做更進階維護和營運預測分析，即時數據和決策嵌入能源價值鏈的每個環節。並可應客戶要求，在高壓設備內建數位方案，隨時監控，達到故障預警。

　　廣運集團（6125）子公司金運科技舉辦年度產品發表會，展示金運 在AIDC（AI Data Center）布局的最新成果，不僅推出台灣首批自主 研發的2.5MW超大型液冷CDU，並且公布已完成AIDC全球策略合作夥伴 整合、目標於2026年申請股票公發興櫃。

　　廣運集團熱傳事業群持續擴展液冷、散熱、數據中心環境監控等關 鍵技術，2024 年底完成熱傳事業群併入金運，象徵金運自EMS代工邁 向AI基礎建設供應鏈的轉型之路。今年金運EMS業務和液冷事業營收 貢獻各半，預期明年液冷事業營收占比將拉升到8成。

　　金運12日發表自主研發的2.5MW CDU，配置高效泵浦、冗餘液路、 Redfish架構，支援大型GPU Farm與GB200／B200等液冷伺服器叢集需 求。副總經理黃飛榮指出，2.5MW只是2026年的起手式。未來將推升 InRow CDU標準化與模組化，全面導入專屬MCU控制晶片、Redfish架 構管理、AI預測性控制，使CDU具備「自動調度、CDU群控、智慧診斷 」能力，目標替客戶降低30％建置成本。