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補丁科技 個股新聞
公司全名
補丁科技股份有限公司
個股新聞
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1
補丁科技16日登興櫃
摘錄經濟C3版
2026-09-08
記憶體大廠南亞科持股逾20%的小金雞、記憶體IC設計業者補丁科技(7947)揮軍資本市場,預計9月16日以每股參考價740元登錄興櫃。
受惠AI應用擴展、記憶體市場回溫及客戶專案順利推進,補丁科技2025年合併營收8.23億元,年增97%;毛利率46%;稅後純益2.05億元,每股純益3.76元。今年上半年營收10.88億元,年增248%;稅後純益5.64億元,每股純益9.35元。
補丁科技因應AI高速運算對高頻寬記憶體需求快速升溫,積極布局AI高頻寬記憶體、3D晶圓堆疊及近記憶體運算架構,提供高頻寬、低延遲及低功耗解決方案,並推動營運模式朝記憶體IP授權、客製化IC設計及Turnkey量產服務轉型。
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記憶體新星 補丁科技16日登興櫃
摘錄工商B5版
2026-09-08
補丁科技(7947)9月16日登錄興櫃,每股參考價740元。董事長丁達剛指出,隨AI模型規模快速擴大,運算晶片對記憶體頻寬、延遲及功耗要求提高,補丁科以高頻寬記憶體、3D晶圓堆疊(Wafer-on-Wa fer,WoW)及Near Memory架構切入AI記憶體市場,近年營收獲利快速成長。
補丁科擁有近20年記憶體IC設計經驗,目前業務涵蓋記憶體IP授權、客製化IC設計服務(NRE)、Turnkey量產服務以及標準化DRAM產品,並持續將既有記憶體電路設計技術延伸至3D整合,以及記憶體與邏輯晶片協同設計。
丁達剛說,「補丁」不只是公司名稱,也傳了達該公司經營理念。
他以「善補人之不足,善補己之過失」說明「補丁」意涵,並引用《老子》第七十七章「天之道,損有餘而補不足」,將「補己之過、補人之不足」視為公司精神,希望以自身技術所長,補足產業及客戶需求。
AI運算效能提升,也讓「記憶體之牆」(Memory Wall)問題更受市場關注,如何縮短處理器與記憶體間資料搬移距離、提高傳輸頻寬,同時降低功耗,已成為AI晶片架構升級重點。
總經理李曉雯表示,該公司透過3D晶圓堆疊與Near Memory架構,可縮短資料傳輸路徑,提高記憶體頻寬並降低延遲,同時減少資料搬移所產生的功耗與散熱負擔,應用市場包括AI推論、高效能運算(H PC)及Edge AI等。
供應鏈合作方面,補丁科已與南亞科建立策略合作關係,並結合客戶採用晶圓代工廠先進製程及3D堆疊技術,推動AI記憶體相關產品開發。
該公司目前亦與多家國際半導體業者及北美客戶進行合作。
部分專案已進入設計開發及驗證階段,後續若依客戶時程進入量產,可望帶動IP授權、NRE及Turnkey量產服務業務。
營運表現已反映AI相關專案成長。
補丁科2025年合併營收8.23億元,年增97%,稅後純益2.05億元,每股稅後純益(EPS)3.76元,毛利率46%。
2026年上半年合併營收達10.88億元,較去年同期大增248%,稅後純益5.64億元,EPS 9.35元,顯示客戶專案放量及產品組合改善效益逐步浮現。
目前補丁科營收主要來自記憶體IC產品及NRE等業務,未來則將提高IP授權與高附加價值服務占比,降低單純產品銷售波動,並持續投入3D晶圓堆疊、高頻寬低延遲記憶體及Near Memory等技術。
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創櫃菁英選拔 五家秀科技力
摘錄經濟C2版
2025-10-14
櫃買中心為發掘優質新創公司,舉辦「2025創櫃菁英選拔會」,與資本市場、投資人及產業專家共同展現創新能量。櫃買中心表示,部分入選團隊展現台灣蓬勃發展的數位雲端及智慧科技產業實力,是各界備受關注之亮點,將於28日角逐前三強。
為使外界了解入選企業,櫃買中心近期陸續介紹入選公司:
大鵬科技|大鵬展翅,直上雲霄,無線連結世界
大鵬科技致力於無線傳輸技術的研發與創新,近幾年產品應用領域聚焦在安防及長照警報系統。營運模式以ODM為主,為保全公司、長照機構及照護中心等提供全方位的警報系統及平台,持續引領產業發展趨勢。
邑流微測|Leading the Next Standard
邑流微測專注於半導體與生醫領域之微流體影像檢測與AI分析技術。公司以液態微汙染檢測為核心,協助TSMC、ASE、Hynix等國際龍頭提升良率與降低成本,並逐步拓展至藥物研發與臨床檢測應用。
東昕精密科技|精準卓越、創新引領、以人為本
東昕精密科技專注於牙科數位化解決方案,核心業務涵蓋齒雕機研發與AI、CAD╱CAM技術整合。公司以「智能科技雕琢健康未來」為願景,致力協助全球牙醫提升精準與效率,為患者帶來健康笑容,同時創造永續價值。
補丁科技|一片補丁,十倍速AI
補丁科技專注於高效能記憶體設計。隨著AI市場迅速成長,公司以創新DRAM解決方案協助客戶突破運算瓶頸,提升系統效能。核心業務聚焦AI應用,提供差異化設計與產品服務,成為長期可信賴的技術合作夥伴。
鴻璟科技|智慧信任,連結全球
鴻璟科技專注於深度封包檢測(DPI)技術,結合AI雲端分析與終端防護,提供全方位資安、網路管理與智能QoS解決方案。20年來以專利演算法深耕半導體、CPE與物聯網裝置,並獲Calix、Lumen、Cisco、NEC等國際品牌採用,確保企業IT與工業網路OT安全可靠。
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創櫃菁英選拔 28日揭曉
摘錄經濟C5版
2025-10-01
櫃買中心為發掘具備創新、創意及未來發展的潛力優質新創公司,首次舉辦創櫃菁英選拔活動,吸引逾百家公司報名,引起新創市場熱烈關注,櫃買中心將於28日最終決選前三名勝選企業。
進入創櫃菁英選拔活動決選的公司可獲得決選前培訓並角逐最終榮耀,最終榮獲前三名者除可得總獎金60萬元外,屬創櫃板公司或輔導中公司者另可獨享業務或投資媒合洽談、行銷媒體專題報導及創櫃菁英課程補助等豐富內容。
櫃買中心表示,此次活動歷經初選書面審查,已擇定進入決選前培訓的公司有久方生技、大鵬科技、永進木器廠、先見基因科技、竹謙科技、宏泰工業、邑流微測、昇曜科技、東昕精密科技、建誼生技、泰陞國際科技、祐安細胞生醫科技、晨間廚房餐飲國際、補丁科技、達穎塑膠、精彩創意整合行銷、遠東醫電科技、暮盆實業、鋐耀精工、膳安國際、鴻璟科技、醫百科技,以及瀚陽生物科技。
櫃買中心表示,創櫃菁英選拔將於28日展開最終決選暨頒獎典禮,屆時將揭曉前三名勝選企業。
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