和全豐光電 個股新聞

　　致力於推動資源循環與永續創新的企業「和全豐光電」，其自研自製的碳竹雞智慧回收機，榮獲2026臺灣精品獎殊榮。該獎項由經濟部指導、外貿協會主辦，旨在表彰兼具創新設計、優質製造與市場潛力的卓越產品。和全豐以全程MIT研發製造的創新成果，展現臺灣在綠色科技領域的國際競爭力。

　　碳竹雞智慧回收機結合AI辨識、雲端管理與數位獎勵系統，讓回收行為更直覺、便利且具成就感，使用者只需投遞瓶罐，即可透過系統累積點數、兌換優惠或參與環保任務，將日常回收轉化為具回饋的永續行動，目前設備已部署於學校、商場與公共空間，串連企業與民眾，打造出具影響力的「智慧回收網絡」。

　　碳竹雞團隊秉持「在地研發、永續製造」的信念，從硬體結構、電子模組到雲端平台皆由臺灣產業鏈協力完成。機台採模組化設計，不僅提升維修與升級效率，也降低資源浪費，體現產品全生命周期的環保思維。此外，外觀設計融入友善介面與遊戲化互動，讓不同年齡層都能輕鬆參與，展現MIT產品兼具功能與人性的特質。

　　「我們希望透過MIT的創新實力，讓科技真正回應社會需求，成為永續轉型的推手。」碳竹雞團隊代表表示，此項榮耀不僅肯定碳竹雞在智慧回收與循環設計的持續投入，也象徵臺灣品牌在國際永續議題上的深厚能量。未來，碳竹雞將以此次獲獎為新起點，持續推動在地技術走向全球市場，讓「MIT」成為臺灣綠色創新的最佳代名詞。

　　在先進封裝技術如CoWos、FOPLP快速普及下，晶圓多層堆疊與薄化製程對厚度、翹曲與弓度的量測精度要求愈發嚴苛。若厚度偏差或翹曲過大，將造成封裝困難、降低產品可靠度，甚至拖累良率並推高成本，市場急需能夠精準量測、快速回饋並支援先進製程的完整解決方案。

　　國產半導體檢測設備商和全豐光電（BUENO OPTICS）看準此趨勢，以AI智能光學檢測技術切入關鍵應用，提供從晶圓厚度、翹曲到弓度的全方位量測服務，公司結合光學檢測、AI演算法與製程自動化整合能力，協助產線工程師即時掌握關鍵製程指標，並能快速回應需求，為產線提升效率與良率。

　　和全豐的厚度量測方案採非接觸式高精度雙頭感測器，搭配精密位移平台進行全平面掃描，工單透過條碼輸入，系統自動讀取量測參數，全程自動化操作，不僅降低人工誤差，更能確保晶圓研磨、減薄、 CVD沈積、磊晶與長膜等製程的厚度與翹曲維持在標準範圍，進一步減少材料浪費並提升良率。

　　在國產化研發上，和全豐光電結合自主AI光學檢測演算法與高速全平面掃描技術，支援先進封裝製程的多點量測需求，藉由整合不同製程數據，企業可提供產線全面分析與即時控制，助客戶提升製程可靠性並降低不良率。

　　其3D白光干涉量測設備更能達成奈米級表面量測，滿足晶圓、薄膜、RDL/CD與Die等多種元件在厚度、粗糙度與微結構分析的需求。設備搭載高效檢測算法與多波段LED光源，使檢測更快速且精準，同時積極研發Spectral Interferometry技術，用於快速量測TSV與TGV的深度資訊，展現企業在高精度量測與製程監控的國產實力。

　　在和全豐光電的AI智能光學檢測、非接觸式量測及自動化整合方案的核心技術已超越業界，其國產化研發成果不僅是設備展示，更象徵台灣半導體檢測設備邁向自主化的重要里程碑，隨著全球先進封裝需求持續升溫，和全豐以精準量測與系統整合能力，為台灣乃至國際半導體產業打造穩固的製程護城河。

隨著先進封裝技術如CoWoS、FOPLP的快速普及，晶圓多層堆疊與薄化製程對厚度、翹曲與弓度的精準量測需求日益嚴苛。若厚度偏差或翹曲過大，將導致封裝困難、產品可靠性下降，甚至影響良率，增加製程成本，市場急需精準量測並快速回饋的完整方案。

　　和全豐光電以AI智能光學檢測為核心，提供從厚度、翹曲到弓度的全方位量測解決方案。公司結合光學檢測、AI演算法與製程自動化整合能力，讓產線工程師能即時掌握關鍵數據，有效降低風險並提升良率。

　　其厚度量測方案採用非接觸式雙頭感測器，搭配精密位移平台進行全平面掃描，並以條碼輸入工單，自動載入量測參數，全程自動化操作，降低人工誤差。此技術確保晶圓研磨、減薄、CVD沉積與磊晶等製程中的厚度與翹曲維持在標準範圍，實現穩定品質與材料節省。

　　在SEMICON Taiwan 2025國際半導體展上，和全豐光電將於南港展覽館二館一樓P5300攤位，完整呈現其在厚度量測、AI智能檢測與製程整合上的成果。