和大芯 個股新聞

國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）今（2）日開展，台灣工具機與機械業組大軍搶單。機械公會號召百家會員參展，工具機公會另率九家業者組成「TMBA SMART TEAM」，從精密加工、智慧搬運、檢量測到先進封裝及晶圓製造，是兩大產業前進半導體展最大搶單行動。

機械公會理事長莊大立表示，公會與國際半導體產業協會（SEMI）共同引領台灣機械業加入半導體供應鏈，參展會員由2022年剛起步時的十餘家，今年已突破百家，參展主軸為「建構自主且具韌性的半導體設備國產化供應鏈」。

包括上銀、大銀、高明鐵、直得、東佑達及東台、迅得、旭東、和大芯、台灣鑽石、慶鴻機電、健椿、達明機器人、捷流等，都是此次搶單大軍成員。

官方精密機械專區及高科技智慧製造專區集結精密零組件、伺服控制、工業機器人、自動化搬運及智慧工廠等多路人馬，機械業揮軍半導體的陣容快速擴大。

今年業者將製造能量對焦先進封裝、晶圓智慧製造及自動化物料搬送等領域。其中，先進封裝涵蓋CoWoS與面板級封裝，晶圓廠自動化則鎖定AMHS搬送、機器人及智慧倉儲，力拚由傳統機械市場跨入更高附加價值的半導體設備鏈。

工具機公會今年則率九家業者組成「TMBA SMART TEAM」，透過集體品牌及聯合展區，協助會員與半導體設備商、晶圓製造廠進行商機媒合。

工具機公會理事長陳紳騰指出，關鍵是協助業者跳脫傳統框架，改用「半導體的語言」重新定義自身價值，精準對接設備商及製造廠的採購需求。

業界指出，半導體設備驗證期長，且對精度、潔淨度、穩定性及可靠度要求遠高於一般製造業，機械廠必須由單純供應標準品，轉向共同開發及客製化服務。

AI晶片推升先進封裝測試設備需求，工具機廠高鋒（4510）與汽車傳動系統廠和大轉投資的和大芯科技，將在本周登場的台北國際半導體展秀出「升級版」CoWoS先進封裝測試分選機，並同步送交工研院及國際大廠驗測。

若客戶認證順利，最快2027年第4季出貨，正式進軍由鴻勁主導的高階測試設備市場，高鋒、和大可望同步受惠。

和大芯由和大持股40%、高鋒持股30%，其餘30%由測試技術團隊持有，初期資本額6億元。兩大母公司在和大芯供應鏈各有分工，高鋒負責設備研發、製造與組裝，和大則提供精密加工、機電整合及智慧自動化能力，形成「設備製造加系統整合」的合作模式。

和大芯這次展出的設備，鎖定先進封裝後段最終測試（Final Test）市場，整合測試分選、全溫域控制、智慧上下料及自動物流功能。相較傳統人工上下料，設備可降低操作誤差、提升測試效率，並配合封測廠既有產線，在自動與人工模式間切換。

和大（1536）昨（22）日法說會，釋出今年營運正向訊號。和大董事長沈千慈表示，受惠汽車零組件需求回溫，今年本業營運將優於去年，下半年表現也將優於上半年，在訂單需求穩定、人力補足下，全年營收有機會成長5%至10%。

此外，公司布局多年的機器人、無人機、電輔車及半導體設備等新事業，也已陸續進入客戶驗證階段，可望自明年起逐步挹注新營收來源，為營運增添第二成長曲線。

沈千慈表示，今年汽車零組件產業景氣較去年改善，和大接單維持穩定，目前最大的挑戰反而是缺工。公司規劃下半年再引進移工，若人力順利到位，可望支撐出貨動能，全年成長幅度預估落在5%至10%，下半年業績也將優於上半年。

市場關注和大近年獲利成長不如市場預期，沈千慈坦言，主因仍是全球電動車市場成長放緩，影響既有產品出貨。不過，公司持續將精密齒輪與傳動技術延伸至新應用領域，希望降低單一車用市場波動影響，打造新的成長動能。

其中，電輔車產品線已完成從齒輪、中置馬達、電控到外殼組裝的一條龍布局，未來將直接供應自行車品牌廠；機器人產品已完成開發並送交客戶驗證，預計今年第4季開始量產；無人機則將既有減速齒輪技術微型化，相關產品已取得訂單，預期最快明年開始挹注營收。

半導體設備則是另一項市場關注的新布局。和大旗下和大芯科技開發的CoWoS先進封裝檢測設備已完成升級，樣機預計9月於台北國際半導體展首度亮相，並同步送交工研院及國際大廠進行驗測。若客戶認證進展順利，最快明年第4季可望開始出貨，正式跨入AI半導體設備供應鏈。

法人認為，今年和大營運重點仍是汽車本業穩健復甦，支撐營收恢復成長；而機器人、無人機、電輔車及半導體設備等新事業陸續進入驗證、量產與出貨階段，將是2027年後營運成長的重要觀察指標，有助公司逐步擺脫對單一車用市場的依賴，提升整體成長動能。

　和大（1536）9日股價開高走高，早盤衝上漲停價55元，雖幾度打開，但隨買盤進駐，終場成功鎖住，拉出一根長紅K棒，收復周線，短期均線並呈現上揚，隨外資及自營商聯手買進4,797張，單日成交量擴大至1.38萬張。

　　持續強化多元布局，與高鋒合資成立和大芯完成CoWos檢測設備最後改裝升級，因配合目標客戶作業需求致生產進度延後，不過仍將如期參展9月台北國際半導體展，並送目標客戶檢測。

和大集團挑戰鴻勁，搶先進封裝檢測市場。和大集團總裁沈國榮宣布，和大（1536）與高鋒合資成立的和大芯科技，已完成CoWoS先進封裝檢測設備最後改裝升級，將於9月登場台北國際半導體展亮相，同步送工研院與目標客戶進行驗測。

值得注意的是，配合集團美國水牛城製造園區的推動，以及台積電在美國擴大投資設廠，和大芯也規劃在打開台灣內需市場之後，於水牛城建立生產組裝工廠，就近滿足台積電等國際大廠產生的先進封裝測試需求。

業界指出，目前，國內先進封裝檢測設備市場由鴻勁為首，一旦標榜可提供自動化上下料的和大芯加入，市場選擇性增加，競爭也將更趨多元化。

沈國榮說明，和大芯先進封裝檢測設備研發生產進度較原先預期落後，主要配合目標客戶現行的作業標準化需求，並進行客製化升級與修正，讓自動化與人工操作無縫接軌，目前已有三、四家大廠表達使用意願。

國科會科學園區投資審議會去年底通過，和大芯進駐中科台中園，全案投資金額6億元；而位於高鋒中科三廠的清淨室及產線也已完成，預計第三年達到600台以上出貨目標，隨即啟動嘉義大埔美園區擴廠。

和大芯登記資本額6億元，目前實收資本額1億元，和大主導機電、自動化整合與內製零件加工，高鋒則負責產品設計、外購零件與設備組裝。

AI浪潮帶動高效能運算（HPC）和人工智慧市場快速成長，也驅動輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大追單，台積電先進封裝更擴大委外訂單，相關供應鏈包括日月光、京元電、精材、華泰等大廠持續擴廠，帶動檢測設備需求告急。

沈國榮指出，和大芯推出的半導體IC測試分選設備，透過ATC主動式溫控系統，搭配瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫及散熱均溫等技術，建置晶片所需的測試環境，提供IC測式分選及其相關設備的整合性解決方案。相較於目前業界普遍採用的人工上下料作業，和大芯的產品具備Tray盤智慧自動化上下料、吊掛式自動運輸、自動化物流作業系統等優勢。

工具機大廠高鋒工業（4510）旗下子公司達佛羅，處分大雅廠房土地給半導體設備廠鴻勁精密，預計處分利益4.49億元，高鋒因持有達佛羅近60%股權，約可挹注2.7億元獲利，法人估每股獲利約2.5元左右。

鴻勁與高鋒在半導體相關檢測領域為直接競爭對手，此次高鋒子公司賣地給鴻勁擴產，引起市場矚目。鴻勁昨收6,655元，下跌240元。

鴻勁近年受惠於AI與半導體先進封裝設備需求大爆發，產能持續供不應求。此次出手買下達佛羅大雅廠房與土地，市場普遍視為其擴充產能、滿足後續半導體客戶訂單的重要進展。

高鋒今年展現顯著的營運轉型與增長動能，除了工具機產業回溫，最重要的亮點在於與母集團和大攜手布局半導體封裝檢測設備領域，新成立的和大芯科技，已正式進駐高鋒中科廠，第一期生產線並已完成建置，相關測試機將展開送驗階段。

高鋒營運已連續二個月呈年月雙增走勢，4月合併營收1.77億元，月增22.2%、年增45.8%，為近六個月新高；累計前四月合併營收6.22億元、年增43.6%，亦為近四年同期新高。

高鋒日前代達佛羅公告處分大雅區上楓段廠房土地，其中土地面積1,950.8坪，廠房建物面積2,936坪，交易對象為鴻勁精密，總交易金額7.9億元，預計處分利益約4.49億元。

法人指出，高鋒與達佛羅透過此次處分閒置資產，成功套現7.9億元，並將挹注約4.5億元業外收益，對於活化營運資金、強化財務結構有非常實質的幫助。

和大集團總裁沈國榮稍早宣布，旗下生產高階五軸加工機的達佛羅，以及生產滾齒機設備的聚大智能科技，預計明年併入高鋒，未來將朝年營收50億元以上的高精密設備大廠目標邁進。

高鋒工業（4510）推進CoWoS先進封裝檢測設備再向前一步。國科會昨（23）日審議通過高鋒轉投資的和大芯進駐中科台中園區，全案投資金額6億元，而位於高鋒中科三廠的清淨室及產線也已完成，預計明年第3季開始接單出貨。

中科管理局表示，和大芯為半導體IC測試分選機及相關設備研發、製造及銷售的專業廠商，透過ATC主動式溫控系統，搭配瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫及散熱均溫等技術，建置晶片所需的測試環境。

同時，在上述測試環境下，提供IC測試分選機及其相關設備的整合性解決方案。未來將可望成為千金股鴻勁最強競爭對手。

和大芯由和大工業、高鋒工業及虹宇測試設備合資成立，可藉由高鋒團隊常年精密設備組裝與研發經驗，及和大精密製造能量與自動化與機電整合技術合作，就近於中科台中園區設廠。

未來可享人力及地利之便，更能快速開發符合現今最夯的CoWoS封測設備商機，達到產品線多角化發展與AI應用，間接提升國內半導體產業全球競爭力。

AI浪潮帶動高效能運算和人工智慧市場快速成長，也驅動輝達、超微等大追單，台積電CoWoS封裝更擴大委外訂單，相關檢測設備大廠需求告急。

和大集團總裁沈國榮指出，目前已與國內多家封裝大廠完成送樣測試前的對接，首批測試機將於明年2月在高鋒中科廠上線組裝，4月送交客戶作最後測試，預計9月完成認證，第3季開始接單出貨。

今年9月台北國際半導體展，和大集團旗下高鋒攜手和大芯，共同展示第一台CoWoS先進封裝檢測設備，正式宣告集團進軍半導體產業，搶攻封裝測試設備3,000億元市場商機。

而新產品展示期間，除了京元電、華泰、群聯等大廠，日本知名自動化控制及電子設備製造集團歐姆龍（OMRON）高階主管，也都到攤位參觀，後續不排除有一步合作機會。

沈國榮指出，和大芯推出的這款先進封裝檢測設備-IC最終測試分選機，擁有智慧自動化上下料、自動化物流系統，加上溫控系統的溫測效率更高，預期上市後將會掀起一波換機潮，也為集團營運挹注新成長動能。

　　高鋒（4510）19日法說會預告，高鋒及達佛羅兩工具機廠在手訂單 8億元，持股4成的和大芯，預計明年2月完成CoWoS晶片檢測設備原型機，明年3月送客戶驗證，也獲潛在客戶對冷卻系統進行測試。未來將在高鋒中科廠C廠二樓清淨室2條生產線組裝晶片檢測設備。

　　高鋒主管法說會指出，高鋒今年5月併購工具機廠達佛羅後，前三季營業費用增加至2.79億元，與去年度相當，又認列匯損，才出現前三季稅後淨損約1.15億元，每股淨損0.91元。

　　高鋒指出，高鋒當初併購達佛羅，主要考量達佛羅生產五軸機及搪床加工中心機；高鋒生產龍門、五軸、立臥式加工中心機。兩者產品及通路不同，可有互補效應，可擴大高鋒工具機產品機種及銷售通路。

　　高鋒表示，高鋒及達佛羅目前在手訂單合計8億元，高鋒及達佛羅各4億元，達佛羅4億元訂單是9月參加EMO展接到。達佛羅主力市場在歐洲，也銷往俄羅斯，受俄烏開戰影響而無法將工具機銷俄羅斯，等俄烏停戰後，政府解除工具機出口至俄羅斯限制後，對高鋒整體工具機整體銷售會好一點。高鋒預期，明年第二季起，工具機產業景氣會好一點。

　　高鋒轉投資和大芯布局CoWoS檢測設備領域。高鋒指稱，和大芯晶片檢測設備原型機進度落後，和大芯預計明年2月完成，明年3月送客戶驗證。

　汽車零件廠跨足AI伺服器散熱領域，轉型效益於今年底陸續浮現，包括吉茂（1587）、劍麟（2228）、精確（3162）等廠，近期在AI水冷技術驗證與產線建置上皆傳捷報，預計年底前啟動小量產，2026年正式放量出貨。法人分析，隨著AI新事業進入收穫期，汽零廠明年業績驅動可期。

　　汽車安全氣囊零件廠劍麟，南投二廠首條散熱產線近期也已建置完成，並取得台系系統大廠臨時供應商資格，成為該案台灣端唯一供應商。

　　劍麟預計年底前取得正式資格並啟動小批量出貨，主要供應金屬散熱歧管等產品。劍麟並預估，新事業將於明年第一季逐步放量、第二季明顯增溫，填補車用本業持平的缺口，成為推動明年營收成長的關鍵動能。

　　汽車水箱製造廠吉茂成功將散熱技術延伸至AI領域，公司並證實A I伺服器水冷散熱系統零件已取得北美客戶認證並獲訂單，雖目前營收占比僅約2％～3％，但隨著明年增量出貨，占比有機會挑戰一成。

　　吉茂設墨西哥廠目前仍享有USMCA零關稅優勢，除汽車零件業務出貨具備較短運輸路程優勢，未來同樣可因應北美客戶需求就近供應A I散熱零件，雙引擎效益備受期待。

　　電動車電池盒廠精確，第四季已成功切入AI伺服器水冷應用，並一口氣通過兩家客戶的技術驗證，分別為AI伺服器客戶的「浸沒式液冷櫃」及另一家客戶的「液冷系統商分水器」。

　　精確表示，相關產品已開始小量出貨，預計12月底前具備大量生產能力。法人看好，隨著明年水冷散熱產品放量，有望貢獻數億元營收，成為繼電動車電池盒後的第二成長曲線，助攻明年營收續挑戰雙位數成長。

　　事實上，近年各汽零廠積極多元轉型布局，如金興（7732）除散熱領域，也投入直流無刷馬達（BLDC）技術跨入無人機（UAV）與移動式物流載具（AGV）等新應用，預計明年第二季起貢獻營收，此外，金興同樣也積極搶進AI領域，有機會於明年有所進展。和大（1536）則攜手高鋒成立和大芯科技，切入CoWoS半導體設備，首款封裝檢測分選機預計明年第二季量產。

　　法人指出，汽零廠憑藉在車用領域累積的高精密金屬加工與散熱技術底蘊，跨足AI伺服器供應鏈具有先天優勢。隨著各廠新產能與認證陸續到位，2026年將有多家公司可看出效益。

高鋒工業（4510）今年5月入主工具機大廠達佛羅之後，昨（12）日首度在高鋒中科廠舉辦「精準五軸．驅動未來」五軸機新產品發表會。和大集團總裁、也是達佛羅董事長沈國榮宣布，達佛羅在完成歐美市場布局後，將正式搶攻國內高階五軸機市場。

另一方面，和大集團跨足半導體先進封裝檢測設備，旗下和大芯位於高鋒中科廠的生產線也已完成建置，並正式向中科管理局申請入區，國科會預計本月23日進行審查。

沈國榮表示，和大芯一旦獲准進駐中科，將隨即展開遷廠作業，並於明年1月起在高鋒中科廠生產線組裝測試機，4月送交客戶進行測試，最快明年9月即可接單生產出貨。

高鋒昨天在中科廠舉行達佛羅五軸同動加工機的新產品發表會，邀請西門子等國外大廠，以及國內協力廠、潛在客戶等參與。現場展示全新一代高效五軸加工技術與創新應用，並安排實機展示與技術講座。

總部位於台中的達佛羅，過去在年高峰時期，營業額曾逼近30億元，但近幾年受到產業不景氣影響，加上配合政府禁止工具機出口到俄羅斯及白俄羅斯，導致原先接獲的訂單全數無法出口，損失慘重，進一步導致營運衰退。

沈國榮指出，高鋒生產立式車床及大型龍門機，與達佛羅的主力產品五軸機、CNC車床及搪床，可以形成互補；而達佛羅主力市場在美國及歐洲，高鋒則鎖定亞洲、中東及中國大陸，未來通路可以共用，並共同研發及聯合採購，有助擴大營運規模。

沈國榮表示，過去達佛羅五軸機外銷歐美市場，因為品質優異而大受歡迎，如今國內正大力發展AI與數位等產業，也為達佛羅提供新的市場方向，有助擴大營運規模。今年達佛羅營收約5億元，隨著產業景氣有望在明年第2季落底反彈，加上切入國內市場，預期明年營收目標為7億元。沈國榮說，近期達佛羅接單穩健，在手訂單約3.5億元，能見度看到明年中。

高鋒目前訂單能見度看到明年4月，預期隨著達佛羅貢獻營收、產業景氣回升等效應，明年營收目標挑戰二成以上增幅。

高鋒（4510）開發的CoWoS先進封裝檢測設備將對標鴻勁，拚後發先至，和大集團總裁沈國榮昨（7）日表示，規劃明年4月將測試機送交客戶作最後測試、9月通過認證，第3季起接單出貨。

業內指出，高鋒自行開發的「CoWoS先進封裝檢測設備」，其主要對手是當紅的千金股「鴻勁」，預期該產業領域明年起將迎來一波換機潮，高鋒可望分食鴻勁主導的3,000億元大市場。

沈國榮指出，目前已與國內多家封裝大廠完成送樣測試前的對接，首批測試機將於明年2月在高鋒中科廠上線組裝，進入客戶最後的測試驗證階段。

AI浪潮帶動高效能運算和人工智慧市場快速成長，也驅動輝達、超微等大追單，台積電CoWoS封裝更擴大委外訂單，相關檢測設備大廠需求告急。

半導體封測設備大廠鴻勁精密上月27日掛牌上市，股價一天狂漲1,445元、收2,940元，不但加入「千金股」行列，也引爆半導體封測設備的新熱潮。鴻勁近日股價高點收在3,090元，上周五收2,960元，下跌85元。

今年9月台北國際半導體展，和大集團旗下高鋒攜手和大芯，共同展示第一台CoWoS先進封裝檢測設備，正式宣告集團進軍半導體產業，搶攻封裝測試設備3,000億元市場商機。

而新產品展示期間，除了京元電、華泰、群聯等大廠之外，日本自動化控制及電子設備製造集團歐姆龍（OMRON）高階主管，也都到攤位參觀，後續不排除有一步合作機會。

沈國榮指出，和大芯推出的這款先進封裝檢測設備-IC最終測試分選機，相較於目前業界普遍採用的人工上下料作業，和大芯的先進封裝檢測設備，具備Tray盤智慧自動化上下料、吊掛式自動運輸系統、自動化物流作業系統等優勢，可以大幅節省人力成本及提升效率。

另外，專利的超低溫溫控系統，從攝氏180度降到零下70度，只需10分鐘，相較於目前封裝廠採用的傳統檢測設備約需30分鐘，測試速度更快，效率更高。預期上市後將會掀起一波換機潮，也為集團營運挹注新成長動能。

　電子及檢量測等與半導體相關設備一枝獨秀，撐起2025年台灣機械出口及產值增長的動能，吸引愈來愈多機械及工具機廠及零件業者投入開發半導體後端製程、耗材及相關零組件設備。

　　台中精機指出，半導體前製程設備零件廠向台中精機採購工具機，台中精機得以打入半導體前製程供應鏈體系。東台針對半導體產業開發出研磨減薄設備，適合用於第三代半導體碳化矽晶圓背面及其他硬脆材質加工，目前已送樣給客戶驗證。

　　亞崴生產的高剛性龍門加工機，瞄準生產晶片零組件廠商；程泰計畫已銑車複合加工中心，搶攻半導體解決方案支援封裝與結構件製程訂單。

　　瀧澤科併入日本Nidec集團後，加大布局半導體產業力道，開發可應用在半導體的高階車銑複合機及石英研磨複合機，搶進台廠半導體供應鏈。高鋒攜手和大、虹宇合資設和大芯科技，切入半導體封裝檢測設備領域，由高鋒中科廠負責組裝。

　　上銀因應半導體客戶需求，明年將擴充晶圓機器人及晶圓移載系統產能、產品供應規格。大銀微系統指出，手上訂單以半導體應用、電子製造設備（PCB及面板）及產業機械（含自動化產業）為主。

　　健椿生產工具機主軸及刀具起家，近年看好半導體產業前景，攜手客戶開發晶圓切割機高速主軸，打入半導體設備供應鏈體系。

　　亞德客及氣立兩家氣動元件廠，近年均涉獵半導體領域。氣立表示，氣立針對半導體及AI產業開發的超音波流量感測器，已送樣給多家半導體及散熱產業客戶驗證，最快明年第一季出貨。

和大控股集團架構出爐，五家企業組智慧移動艦隊。和大集團總裁沈國榮昨（5）日指出，明年第2季將成立「大高豐」控股公司，未來將是國內最大的智慧移動控股集團。

大高豐控股初期資本額15億元，預計納入和大、高鋒、華豐、健信及邦泰等五家公司，業務橫跨AI、半導體檢測、汽車、機器人、無人機等領域，全面航向AI產業新世代。

沈國榮透露，大高豐控股第二波將納入積極投入半導體先進封裝檢測設備的和大芯等公司，並規劃引進更多外部資源，同時推動股票上市。

沈國榮表示，大高豐主要取和大、高鋒及華豐三家公司名稱各一字，與產業控股「大聯大」都有一個大字，希望藉由資源整合及集團力量，將產業做大、做高、做好。而控股公司的整體架構，也將部分參考大聯大的模式，預計11月底就會出爐。

根據初步規劃，這五家公司將各出資3億元入股控股公司，各家公司的董事長、總經理都是未來控股公司當然董事，至於董事會主席則由沈國榮擔任。沈國榮今年7月底辭任和大董事長，轉任集團總裁後，就專心推動產業控股公司的成立。他表示，和大集團近幾年陸續透過併購與交叉持股方式，完成汽車產業各相關零組件的布局，同時切入複合材料及半導體封裝設備，未來朝控股化轉型，有利於集團資源發揮最大功能。

目前和大集團關係企業與交叉持股的公司合計已達十家，其中與汽車產業相關的有九家，包括和大（傳動系統）、聚大（齒輪機、傳動軸生產及檢驗設備）、華豐（輪胎）、健信（輪圈）、瑞利（汽車鈑金）以及高鋒（汽車配零件加工設備）、達佛羅（汽車高階零組件加工設備）、和大芯（晶片封裝檢測設備）、邦泰（汽車車體、保險桿、車燈等複合材料）等。

沈國榮說，隨著集團在汽車產業的拼圖逐步完成，和大將積極推動各家企業資源整合，成為國內最大的汽車產業控股集團，後續並跨入人形機器人、無人機及半導體設備產業。沈國榮預計，控股公司成立一年後，以營業額300億元為起跑點，目標三年後營收達到500億元，屆時大高豐控股也將完成股票上市。

和大集團跨海設廠布局正式啟動！隨旗下輪胎廠華豐13日拍板斥資取得美國紐約州水牛城土地與廠房，成為集團合力進軍美國的第一步。此舉不僅有助因應美國關稅新政壓力，也標誌總裁沈國榮「集團合攻、協力搶市」戰略邁入實質階段。

　　根據沈國榮的擘畫藍圖，集團包括和大、華豐與邦泰等廠，都將以各自專長共同赴美搶市，打造汽車零組件與先進機械產業園區。美國廠具備現成基礎設施，翻修後一年內即可啟用，預計2027年4月量產，成為因應川普關稅新政的重要據點。

　　單就汽車零件供應鏈本業來看，沈國榮的規劃為，未來水牛城廠將主攻大量單一產品，台灣廠則專注少量多樣、高附加價值零組件。雙軌布局不僅可就近供應美國車廠、滿足「原產地」規範，也強化全球供應鏈彈性。

　　除汽車零件供應之外，隨著「美國製造」已為各產業顯學，儘管生產成本壓力仍高，但就近供應可享關稅優勢，也成為各大企業不得不尋求的出路之一。

　　而和大集團近年持續多元投資，在轉型控股公司過程中，此次取得美國水牛城土地，正好推動「多角破風」布局，除搶先取得先機，結合旗下事業體資源形成互補「團結力量大」，更將有助於擴大在汽車零組件、AI機器人及無人機等領域的發展動能。

　　事實上，和大多元布局事業中，AI機器人與CoWoS半導體設備皆已有實質斬獲，和大芯已完成第一代半導體封裝測試分選機原型機，預計明年量產；AI機器人產品也已接單，預定明年出貨，屆時兩大新事業將同步挹注營收。

　　若再加上集團進軍無人機產業鏈也有新進展，正籌組「無人機聯盟」，包括和大、華豐及邦泰都將進駐美國新廠，2027年起可望量產，都將帶動集團在明後年出現第一波爆發性成長，開創集團下一階段成長新局。

　　汽車零件廠近年積極跨足多元領域，從AI伺服器散熱、人形機器人、半導體先進封裝檢測設備，到國防科技無人機反制系統等，布局成果陸續浮現，其中吉茂（1587）切入水冷散熱領域近期取得北美客戶認證並開始小量出貨；和大（1536）首款CoWoS封裝檢測分選機原型機已於SEMI展亮相，明年第二季量產；精確（3162）透過合資公司切入伺服器水冷板製造，第四季也有機會開始小量產。

　　法人分析，汽零廠介入新事業發展，一方面分散本業汽車景氣循環風險，一方面因應全球AI、人形機器人、半導體及國防科技等新興產業需求，發展第二成長曲線，隨著逐步放量出貨，將為各廠後續營收獲利增添動能。

　　吉茂切入AI伺服器水冷散熱系統，已取得北美客戶認證並開始小量出貨，目前營收占比雖僅約2％～3％，但明年有望增至1成，成為繼水箱事業後第二引擎。

　　尤其吉茂有墨西哥廠地利優勢，自8月起享美墨加協定（USMCA）零關稅優勢，未來因應客戶需求，無論汽車水箱或AI伺服器水冷系統零件需求，皆可自墨西哥廠出貨，法人樂觀看雙引擎效益將帶動營收獲利雙升。

　　和大由汽車傳動零件跨足半導體與AI機器人，攜手高鋒成立和大芯科技，首款CoWoS封裝檢測分選機原型機亮相後，預計明年第二季量產，首年出貨上看450台，貢獻18～20億元營收。

　　和大在AI機器人領域與三家國內外客戶接洽，兩家完成試樣、一家進入報價，預計2026年量產，雙線布局可望帶動營收進入爆發期。和大透過集團關係企業合作，也積極進軍無人機市場，發展多元事業最積極。

在全球經濟重塑、地緣風險升高的時刻，深耕汽車零件產業的和大工業，正推動一場深度轉型。面對市場劇烈變化，甫轉任總裁的沈國榮接受本報專訪，提及他長達十年的集團藍圖布局都將陸續開花結果。

　　沈國榮表示，除和大跨足CoWos成功開發第一代檢測分選機，AI機器人也已接獲訂單，都將於明年量產出貨，可預見明年將出現第一波爆發性成長。

　　至於近期處於低潮的汽零本業，沈國榮透露，美國水牛城新廠可望在第四季初正式簽約租用，結合集團汽車零組件多面向布局資源整合，再加上也已有國際橡膠製品大廠確定進駐，將形成一汽車產業園區，成為進入川普關稅新政上路後的最新搶單武器，迎來新契機，三大事業體「三足鼎立」將共同撐起和大未來成長。以下為專訪紀要：

　　問：7月辭任和大董事長、轉任總裁，背後考量是什麼？控股轉型的戰略意義為何？

　　答：轉型控股是和大面對產業變局的必然選擇，我在任董事長已經十多年，覺得公司營運模式已趨於成熟，思考過後認為日常營運可以更大幅度的交給現在的經營團隊，我則把心力放在整個集團的戰略布局。

　　除了和大之外，集團旗下還包括高鋒、華豐、邦泰、瑞利、達佛羅及聚大智能科技等，有投資的上市公司就有7家，接下來還有進軍Co Wos領域的和大芯即將進入量產，控股能統一採購共通零件，爭取議價空間、降低成本，也讓各事業體更靈活，有助於介入半導體、AI等新領域。這次的人事調度，可以說是世代交替與企業永續的起點。

　　問：今年美國總統川普的對等關稅形成產業在地製造壓力，對和大有什麼影響？美國廠進度如何？

　　答：美國對進口汽車零組件課徵高達27.5％關稅，加上主要客戶如特斯拉、通用、福特都要求供應商在美設廠，壓力很大。我們2023年就規劃新墨西哥州新廠，是正確的方向，但無奈當地設廠行政流程太慢，無法滿足客戶2027年量產時程，正好水牛城一座舊輪胎廠出售，透過同集團的華豐購入廠房，再以承租方式進駐，由於是既有廠房更已有基礎設施，重新整理後一年內就可啟用，最快2027年4月就可量產。

　　未來美國廠將負責供應大量單一產品，台灣廠則專注升產少量多樣產品及高毛利的精密件，包括機器人、無人機零件，由於目前已有多個客戶表達下單意願，未來美國市場貢獻度可望翻倍，再加上同集團不同零件廠進駐，打造在地供應鏈形成產業園區，相信可彼此加分拉抬。

　　問：在電動車浪潮與中國大陸品牌競爭下，和大汽車零件本業是否因此受到重創？

　　答：全球車市持續維持約9,000萬輛規模，但電動車占比已成長至約3成，我們過去多年供應特斯拉。

　　但隨著特斯拉赴大陸設廠後為滿足當局在地供應鏈要求，再到大陸自有品牌崛起，以低價襲捲全球，確實使得整個供應鏈結構出現很大的變化。

　　短期來看，燃油車與電動車比例約將維持65比35，2030年或許將演變為60比40，但隨著傳統汽車大廠也都在升級轉型，和大在傳動軸等基礎零件仍具優勢，長期受到特斯拉及傳統一線大廠認可，甚至拿到多個獨家供應專案來看，再加上未來美國設廠後的在地供應，相信和大仍相對具有較高的競爭力。

　　除了與客戶持續維持密切的合作關係，我看好汽車產業再一波的爆發點將來自於自駕技術，包括無人計程車、無人卡車的推進，能顯著降低運輸成本，技術成熟後將帶出新的需求。和大已參與跨州卡車隊計畫，提供專屬傳動系統，預計2027年可望量產。

　　問：和大跨入半導體封測，何時能看到成果？競爭優勢為何？

　　答：和大在齒輪檢測、機電整合累積50年經驗，正好能延伸至封裝測試設備。旗下和大芯已完成第一代半導體封裝測試檢測分選機原型機，機台體積較小、自動化上下料速度快、冷卻技術領先，12分鐘內能把溫度降到攝氏零下40度，比同業快3倍。今年在相關驗證通過後就可試量產，2026年正式出貨，我們設定2027年目標年產500台，將逐步挑戰市場領導者。

　　問：展望未來，台灣汽車零組件產業最大挑戰與機會是什麼？

　　答：最大挑戰是地緣政治與客戶在地製造壓力，設廠成本與效率都很嚴峻，但危機也是轉機，一旦符合「美國原產地」標準後，產品可享零關稅。另一方面，多元發展已成為生存的重要出路，包括AI機器人、無人機、自駕車等新興科技，都為台灣精密機械業開啟藍海。

　　在全球汽車產業洗牌之際，和大集團總裁沈國榮果斷推動多元轉型，跨足半導體封測設備成立「和大芯」，他強調這並非隨興之所至，而是累積十年思考、並依循公司專業的戰略方向。如今隨首代設備問世，將成為集團新成長引擎，藉由更具競爭力的產品，目標五年內追上主要競爭對手，並將業務拓展至晶圓級檢測，提供更全面半導體檢測解決方案。

　　沈國榮指出，和大與關係企業高鋒，長期在齒輪檢測與精密機械組裝領域累積深厚技術，這些能力與半導體封裝測試設備高度相關。合資成立的和大芯，瞄準CoWoS先進封裝中後段檢測市場，已於日前半導體展展出第一代封測分選原型機，展現公司嶄新研發實績。

　　沈國榮表示，在成功開發並於半導體展展出後，隨後將送交國內知名大廠驗證，並進一步提交客製化測試，驗證過程預計需時三至八個月，若順利通過，預計明年第二季開始量產出貨，正式開搶封裝測試設備一年超過3,000億元的市場，成為集團另一個利基產品。

　　對於和大芯的競爭優勢，沈國榮說，新一代設備的最大亮點，在於冷卻速度與自動化功能，可在12分鐘內將溫度從攝氏170度降至零下 40度，速度為競爭對手的3倍，同時具備體積小、上料自動化等優勢，已申請多項專利。這些特點將有助於縮短客戶測試周期，提升生產效率。

　　根據和大規劃，初期每月產能約40台，售價每台20萬至22萬美元，若2027年銷售規模達成近500台規模，營收貢獻將突破新台幣25億元。沈國榮強調：「這不只是新產品，而是新事業。」他預期2026年下半年出貨後就會開始顯著貢獻，2027年則有望迎來成長爆發，「我們設定五年內追上競爭對手。為因應潛在需求，和大除規劃初期在高鋒產線生產，亦已規劃將啟動大埔美廠房擴產，每月產能可望提升至2 00台，將滿足國際半導體大廠的採購需求，並超越目前競爭對手年產約1,200台的水位。沈國榮定位，和大將打造多元業績支助以分散風險。

國際半導體展昨（10）日登場，和大集團總裁沈國榮首度談「集團轉型」，強調和大集團將從「本業延伸」跨入半導體（設備）、機器人、無人機等，打造集團四隻腳，未來製造重心則將台美並重。

沈國榮昨日親征並督陣，主導旗下高鋒、和大芯共同展示第一台「CoWoS先進封裝檢測設備」，正式宣告集團進軍半導體產業，而新產品預計明年第2季接單生產，搶攻封裝測試設備3,000億元市場商機。

沈國榮指出，電動車、機車都被大陸車廠碾壓，和大集團積極轉型，藉由跨入半導體（設備）、機器人、無人機等，並將在美國設廠，預計2027年開始量產。在多元發展下，可望突破目前的局勢。

在轉型的規劃與看法方面，沈國榮表示，面對目前產業的變局，大陸比亞迪強勢碾壓其他電動車廠，特斯拉為和大的重要客戶，和大也必須積極轉型。

策略上，和大集團目前採取三大進路，沈國榮指出，一個是多角化發展，從原有的基礎切入半導體封裝測試設備，其中的ATC主動溫控器甚至已經出貨。

其二、是切入機器人的市場，目前確定的就有三個重要客戶，其中D公司及K公司已開始試樣，T公司報價中。預計2026年可開始量產出貨，展望2026年營運可望迎來爆發成長。其中，幫機器人「減重」現在是顯學，也是集團關係企業邦泰正在開發的PEEK新材料可以應用的地方，正加緊腳步推進中。

其三、無人機方面，和大集團入主邦泰之後，啟動大轉型計畫，沈國榮表示，邦泰將以既有技術利基，除了鞏固汽車、運動產業市場之外，未來也全力切入無人載具（國防用無人機、無人艇），搶攻國防部500億元標案大單，及機器人產業領域。

沈國榮透露，目前已經與國際以及國內無人載具供應鏈聯盟洽談合作，未來將會鎖定無人機、無人艇的機體、艇身、螺旋槳等複材產品，展開合作研發及生產，積極搶攻全球國防軍工產業商機。

至於製造基地，應客戶之邀前往美國設廠，將在水牛城購置現有廠房的方式設產線，初期設置的四條產線已確定滿單，後續再看其他車廠的要求。原本在新墨西哥州所購土地則作為物流倉庫，由兩地供應美國各家客戶的需求。未來，台美都會是和大集團重要的製造基地。

台北國際半導體展登場，國際大廠紛紛來台尋找合作伙伴，工具機暨零組件業者精銳盡出，包括東台、高鋒、迅得、亞崴、程泰及上銀、大銀、進典等，都陸續接獲國內外客戶洽詢合作機會，後續接單商機可期。

台灣機械公會表示，今年機械公會的工具機及零組件會員廠商，參展的就有100多家，其中透過公會報名參展的23家，顯示越來越多業者投入半導體市場，而今年展會人氣十足，首日觀展人數也比去年至少增加三成以上。

上銀集團作為全球精密傳動與智慧製造的領導品牌，全面佈局半導體高階設備應用，涵蓋自動化晶圓移載模組，並搭配大銀超薄型直驅馬達、模組化奈米定位平台與驅動控制系統，引領半導體產業在晶圓檢測與製程量測方面持續創新。

大銀執行副總游凱勝表示，昨天就有三組國內半導體設備及終端用戶大廠到展場洽詢合作機會，今天預計有一家德國廠及三家國內廠商，明天則有韓國、新加坡、日本及中國大陸的客戶要來攤位參觀。

和大集團旗下高鋒攜手和大芯，共同展示第一台「CoWoS先進封裝檢測設備」，正式宣告集團進軍半導體產業，而新產品預計明年第2季接單生產，搶攻封裝測試設備3,000億元市場商機。

這款先進封裝檢測設備，已陸續向京元電等封裝大廠完成送樣測試前對接，昨天除了京元電、華泰、群聯之外，日本歐姆龍集團（OMRON）、美商泰瑞達（Teradyne）等高階主管都到攤位參觀，後續不排除有進一步合作計畫。

　精密機械及工具機業為搶攻半導體產業商機，公會揪團約百家廠商參加10日登場台灣國際半導體展，包括程泰、東台、上銀集團等業者，擴大展出半導體設備、機器人關鍵零件等新產品，積極拓展高科技業需求新藍海。

　　和大集團9日也宣布，成功開發第一代半導體封裝測試檢測分選機原型機，10日將於台北國際半導體展正式發表。和大業務觸角同步延伸至AI機器人領域，已接洽三家國內外機器人設計案。和大樂觀，半導體設備、機器人等兩大新領域都將於2026年量產，可望推升業績爆發性成長。

　　機械公會指出，公會已連四年參加台灣國際工具機展，去年起成立精密機械專區，集結上銀、中砂、訊得、銀泰、台灣鑽石等23家會員廠商，直接面向客戶。

　　工具機公會指出，今年計有十家會員廠商參展，其中亞崴展出高剛性龍門加工機，專為晶片零組件打造；百德將航太技術轉移應用在半導體設備，提升加工良率；程泰推出銑車複合加工中心，提供全能解決方案支援封裝與結構件製程。

　　東台展出晶圓研磨機，並呈現多站式研磨機、刨平機及延性研磨機等完整產品線，展現在晶圓加工與先進封裝平坦化技術的深厚布局。

　　上銀表示，集團全面布局半導體高階設備應用，涵蓋自動化晶圓移載模組，並搭配大銀微系統的超薄型直驅馬達、模組化奈米定位平台與驅動控制系統，可廣泛應用在線上量測、智慧瑕疵分析、奈米級缺陷感測、結構量測與良率預測等。

　　和大也將這屆半導體展視為轉型的舞台，與同集團的高鋒合資成立和大芯科技，鎖定先進封裝（CoWoS）檢測市場，9日發表首款檢測分選機原型機，預計完成測試後，將於明年第二季起量產，首年出貨上看450台，估可貢獻約18億至20億元營收，並同步挹注獲利。

　　除半導體外，和大也跨入AI機器人產業鏈，開發高精度減速零組件，搶進工業機器人核心零件供應鏈。