奇景光電 個股新聞

輝達宣布「矽光時代」鳴槍起跑，台積電、鴻海扮演台廠雙箭頭之際，上詮、訊芯-KY分別緊跟台積電、鴻海集團卡位CPO關鍵環節，前者掌握光纖陣列模組（FAU），後者具備光學引擎（OE）及先進封裝量產能力，成為幕後兩大贏家。

法人指出，台積電積極推進COUPE光通訊先進封裝平台，已欽點上詮為FAU合作夥伴。FAU是光訊號進出晶片重要介面，隨CPO朝更高速、更高密度發展，光纖通道數與耦合精準度要求同步提高，上詮成為台積電布局矽光子的關鍵夥伴。

業界說明，上詮FAU技術主要與奇景共同開發，首波1.6T、3.2T新品預計下半年量產交貨，明年進一步推進至6.4T規格，後續研發將聚焦增加光纖通道數、先進光學設計，以及提升良率與產能。

訊芯則循鴻海集團路線搶進CPO核心戰場。業界分析，訊芯為鴻海轉投資的系統模組封裝廠，長期深耕半導體封測及系統級封裝，並積極布局矽光子與CPO，目前集團已具備51.2T及102.4T CPO量產能力，成為鴻海搶攻AI高速網路基礎建設的重要後盾。

訊芯也與台積電COUPE技術平台合作，鎖定後段光學引擎領域，形成從先進封裝到CPO量產的布局。

奇景光電（納斯達克代號：HIMX）子公司源奇科技與芯鼎科技（6695）於昨（6）日至9日的CES 2026，美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心Titian 2201A展位，聯合亮相最新一代無人機AI影像解決方案。由源奇整合遠距電光與熱成像的攝影機系統，並以芯鼎高效能影像處理與邊緣AI視覺SoC作為核心運算平台，不僅有效降低系統複雜度，亦能在確保資料安全與隱私前提下，為無人機應用提供穩定且高效率的AI視覺處理能力，鎖定航拍、安防及工業檢測等高成長應用市場。

此次於CES 2026展出的無人機AI影像解決方案，源奇在光學端整合自家輕量化20倍光學變焦（Optical Zoom）可見光與與紅外（IR）熱成像攝影機模組，在白天與夜晚，以及低能見度環境，皆能穩定運作，並有效增強對空中目標偵測與追蹤能力。源奇的雙光譜遠距熱成像攝影機模組，兼顧輕量化設計與高整合特性，適用於即時影像辨識、動態目標追蹤與全天候監控等應用。

在運算端方面，該方案搭載芯鼎高階邊緣AI視覺SoC，具備高達4 TOPS（每秒4兆次運算）AI運算能力，可於裝置端即時執行影像分析與目標辨識，大幅降低對雲端運算依賴，不僅提升系統反應速度，也有效減輕延遲與資料傳輸負擔。芯鼎的SoC同時整合多項高穩定度的影像處理技術，包括電子防手震（EIS）等功能，即使在高動態或複雜飛行環境下，仍能提供清晰且穩定影像品質。

芯鼎科技總經理許英偉表示，此次與源奇科技合作，驗證該公司「Vision System Solution」平台化價值。面對「Physical AI」應用快速成長，芯鼎整合高效能影像處理與邊緣AI運算，提供可量產、可部署的「AI之眼」，協助客戶降低整合風險、縮短導入時程，加速商業化落地。

源奇科技總經理陳宏山表示，此次合作充分發揮該公司在光學與影像系統整合的專業，結合芯鼎科技在邊緣AI運算與智慧影像處理技術優勢，實現光學影像與AI視覺處理的高度整合，進一步拓展無人機航拍與工業遠距檢測等應用場景。

業界傳出，大立光揮軍AI市場，與台積電在當紅的共同封裝光學（CPO）領域合作，供貨準直徑元件，並已送樣台積電，測試超微的案子中，大立光新廠並為此規劃緊急調撥設立CPO產線，全力衝刺相關新業務。

大立光曾是台股史上在位最久的股王，但因缺乏AI光環，股價接連遭超車，上周五收2,585元，為台股第八高價股，而台股前七高價股都與AI有關。法人看好，大立光與台積電強強聯手搶攻AI商機，將為大立光打造下一個成長新引擎。

大立光發言窗口否認相關訊息，惟消息人士透露，大立光內部對發展CPO保密到家，並已下達「封口令」。

大立光將於本周四（8日）召開法說會，由董事長林恩平主持，法人聚焦今年iPhone 18新機的新規格可變光圈鏡頭進展之外，隨著CPO新布局浮上檯面，預料也將成為會中焦點。台積電方面，至截稿前，未取得台積電回應。

業界分析，隨著AI資料傳輸量愈來愈大，速度也愈來愈快，傳統靠銅線傳輸已無法滿足需求，「以光（光通訊）代銅」的時代隨之來臨，尤其進入1.6T光傳輸時代，過往光通訊透過插拔方式遭遇發展瓶頸，採用半導體工藝高度整合光引擎與電晶片的CPO成為新世代傳輸技術關鍵，輝達、台積電等大廠都相當重視。

輝達執行長黃仁勳在2025年GTC大會明確揭示CPO的重要性，並推出相關交換器新品，旗下首款以CPO技術打造的矽光子網路交換器Spectrum-X後續即獲得甲骨文、Meta等兩大巨頭採用，宣告「AI世界光通訊時代全面來臨」。

據了解，大立光是透過旗下子公司萊凌科技提供光纖雷射技術，大立光以稜鏡技術打造準直徑元件，為此大立光新廠規劃緊急調撥設立CPO產線，全力朝CPO發展。

消息人士透露，台積電供應鏈上詮原與奇景配合，上詮掌握光纖陣列（FAU）及FAU單元封裝核心技術，需要極高的光學精準度與封裝整合能力。在FAU中，PIC（光子積體電路）光是向上發出，但光纖是水平方向，要讓PIC的光發出後，能夠導入至光纖中，要靠稜鏡改變方向，並進行準直及對位，其中的技術關鍵在於對焦精準。大立光挾精密加工及自動化優勢，以稜鏡技術打造準直徑元件取代奇景，成為新供應鏈。