國票期貨 個股新聞

汽車零組件廠東陽（1319）受惠美國關稅優惠措施，銷美關稅自27.5%大降至15%，客戶庫存回補需求逐步顯現，下半年營運可期，建議可利用東陽期伺機操作。

東陽自結7月稅前淨利3.97億元、每股稅前盈餘0.67元，年增1.37倍，創同期歷史次高。展望下半年，隨關稅稅率調降，客戶庫存回補需求逐步顯現；邁入9至10月北半球售後維修（AM）市場傳統旺季，客戶補庫存力道增強，帶動產能利用率有望回升至95%高檔，下半年營運有望逐季走揚。

歐美保險公司為降低理賠支出，持續擴大CAPA認證AM件的採用率，驅動AM碰撞件全球滲透率穩健爬升。東陽身為全球第一大汽車AM塑膠件製造商，手握逾25,000個品項及涵蓋全球八成以上車型的模具庫。在旺季備貨潮發酵、規模經濟效益顯現及歐美長期結構性需求支撐下，公司整體中長線成長動能依舊充沛。

東陽期貨自6月中旬未能有效突破前波高點後，盤勢轉為下行，7月底止跌後逐步反彈，8月上旬突破短中期均線，帶動短線多方動能明顯回溫。近期指數再度轉為高檔橫盤整理，5、10日均線糾結，短中期多空力道逐漸趨於平衡。（國票期貨提供）

群創（3481）第2季營收季減4.4%、年增13.2%，主要受非顯示器及車用業務表現不如預期影響，然消費性面板表現亮眼，受惠於世足賽事帶動電視面板拉貨，加上零組件漲價使筆電品牌廠提前備貨，單季稅後淨利45.3億元，季增178.1%，每股純益（EPS）為0.57元。

展望全年，記憶體等零組件價格上揚對面板本業帶來的壓力，群創將營運轉型與成長動能聚焦於非顯示器領域。車用業務受惠於Pioneer併表效益，預期仍可帶來顯著營收貢獻；在備受矚目的半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）布局上，下半年可望實現月產能6,000萬顆並穩定貢獻營收。

整體而言，雖然面板業供需仍在調整，但群創透過資產活化認列處分利益、併表綜效及跨足半導體封裝等多元布局，中長線營運結構將持續改善並邁向轉型軌道。

群創期貨自2026年6月底創歷史新高後，轉為高檔震盪整理，並於7月中跌破整理區間下緣及短中期均線，盤勢轉弱並展開修正走勢，近期回測前波低點獲得支撐，隨後轉為橫盤整理，短線缺乏明確方向，建議投資人先暫以區間震盪格局看待群創期貨後市發展，待後續出現明確突破訊號後再行布局。（國票期貨提供、記者周克威整理）

【國票期貨提供，楊淨淳整理／】

　　記憶體模組廠威剛（3260）營運亦同步進入高速成長期，威剛前七月營收826.5億元，正式超越去年全年，而其中DRAM營收規模攀升，顯示本波需求回升的核心已由傳統消費性電子，轉向AI及伺服器所帶動的結構性需求。

　　這波記憶體行情核心在於供給端調整速度明顯落後需求，威剛指出，第三季DRAM合約報價仍有望上漲20-30％，NAND Flash漲幅更可望上看35-40％，且以目前市場情勢推估，2027年DRAM供應緊張程度恐更甚於今年。

　　不過相較於單純追逐價格上漲，投資人更加關注的是威剛在高價環境下的貨源掌握以及庫存管理能力，特別是在賣方市場下，長期供貨合約只能保量不保價，重要性相對高於以往，也將直接影響公司的營收規模與獲利表現。

　　高庫存與高報價對威剛而言猶如雙面刃，在為公司創造營收的情況下，也會進一步提高公司對資金的需求，可一旦市場終端需求轉弱或價格反轉，庫存評價風險就會同步放大

　　；而以威剛近期積極規劃現金增資與發行30億元無擔保可轉債的操作來看，也說明公司目前對後續貨源布局仍採相對積極的策略。

重電大廠中興電（1513）受惠台電強韌電網計畫、3-1期離岸風電、半導體擴廠及AI資料中心用電需求升溫，今年第2季營運表現亮眼，單季毛利率回升至28.44%，歸屬母公司稅後淨利達12.6億元，季增32.5%、年增34.6%，每股純益（EPS）繳出2.56元的佳績。

面對產能滿載、且部分長單能見度已直達2031年暢旺需求，中興電將今年資本支出上修至15億至20億元，除鞏固氣體絕緣開關（GIS）升級測試、生質能設備代理與BOT案等綠能本業外，更導入「自動化焊接」與「AI報價系統」，目標今年將整體產能拉升15%至20%，全力消化手頭龐大訂單。

中興電在氣體絕緣開關（GIS）領域具絕對領先優勢，於台電與非台電體系市占率分別高達80%及65%。隨全球能源轉型與AI算力崛起，國際大廠積極建置AI與IDC資料中心引爆龐大重電設備剛性需求，中興電憑藉壓倒性的技術實力與市場份額，持續收穫海內外建設紅利。

中興電期貨自6月以來，指數於高檔震盪後一度拉回修正，並於8月初回測前波低點附近獲得支撐，形成止跌反彈走勢，近期重新站回10日線之上，短期均線同步翻揚，重回前波高檔整理區間，若能配合量能放大，則有助於多頭延續，因此，建議仍以樂觀格局看待中興電期貨後市發展。（國票期貨提供）

　　台股7月交易量降溫，使得期貨商獲利幾乎月減且排名大洗牌；不過，元大期貨（6023）7月稅後純益4.38億元逆勢成長並再創歷史新高，表現亮眼。

　　總觀今年期貨業仍受惠於成交量帶動，整體期貨商獲利仍大幅優於去年同期，且隨著7月股市降溫與業者積極擴充資本，整體ANC比率也大幅回升。

　　台股7月下跌3,006.16點，逆轉5、6月天天逾兆元成交量的熱絡格局，期貨市場交易量也同步降溫，總成交量為5,113.64萬口、日均量 232.44萬口，相較於6月小幅下滑。

　　不過，7月交易量與去年同期相比仍顯著成長，去年7月總成交量2 ,924.26萬口、日均量127.14萬口，因此今年7月成交量仍年增74.87 ％、前七月成交量已突破3億口大關。

　　截至本周最新數據，累計成交量已達3.37億口，尚未進入第四季，就已達去年全年3.82億口的近9成。成交量增長挹注期貨商獲利爆發，多家期貨商上半年獲利均創同期新高。

　　元大期貨7月單月稅後純益高達4.38億元、每股稅後純益（EPS）1 .19元，不僅逆勢月增且再創單月新高，為首家單月獲利突破4億元的期貨商，前七月稅後純益19.8億元，EPS為5.39元。

　　此外，隨著7月股市降溫，加上各家期貨商持續擴充資本，業者調整後淨資本額比率（ANC）紛紛回升，凱基、國泰、永豐、台新、群益、國票、富邦期貨等ANC比率紛紛在7月回升至30％以上，ANC比率低於30％的期貨商一口氣從10家大減至剩下3家，不過展望後市，隨著8月股市反彈，保證金再度調高，後續比率是否會再度下滑仍需持續關注。

【國票期貨提供，楊淨淳整理／】

　　日圓近期波動劇烈，特別是日本與美國政府罕見聯手進場干預，不過隨著短線空方回補買盤熱度逐漸退潮，日圓過去一周再度轉弱，顯示單靠官方干預仍難以有效扭轉匯市中長期趨勢。

　　本次干預操作中，日本官方合計投入日圓8.45兆元，然而在美日利差依然懸殊的情況下，日圓套利交易其實並未完全退場，並且在近期市場波動放緩之後死灰復燃，導致干預後的漲幅已回吐近半。

　　儘管如此，日本經濟數據卻已逐步出現支持升息的條件。根據Reu ters Tankan最新調查結果顯示，日本8月製造業景氣指數回升至18，創下3月以來新高，顯示國內薪資與企業活動仍具有韌性；同時6月實質薪資年增1.6％，連續第六個月正成長，為日銀後續重啟升息政策奠定良好的背景基礎。

　　美國7月CPI數據，將是美元短期走向的重要風向指標，一旦通膨降溫幅度不如市場預期，市場對聯準會升息的臆測恐將加劇，日圓恐將因此承壓；反之，若美國通膨降溫幅度優於預期，在上周就業數據暴冷的共伴下，聯準會短期升息的機率就會顯著下滑，如果日銀能釋出更加明確的升息訊號，美日利差收斂就可望成為日圓反攻的主要催化劑。

華邦電（2344）受惠記憶體價格大幅上漲、產品組合改善，以及產能利用率維持滿載，第2季營收季增56.4%、年增184.7%，毛利率則攀升至66.2%，單季歸屬於母公司業主淨利243.1億元，季增140.4%，創歷史新高，每股純益達5.4元，累計上半年每股純益達7.65元。

華邦電今年營運重心聚焦於高雄廠產能建置與製程轉進，目標在年底前將16奈米機台補足至1.6萬片的投片規模，並計畫進一步擴充至2.4萬片，預計2027年營運貢獻將大幅提升。

再由技術面來看，華邦電期貨自今年5月以來多方動能明顯轉強，並於6月創下波段歷史新高，其後因短線漲幅過大，自高檔拉回修正；7月1日以V轉終止跌勢，反彈走勢重新站回均線之上，短線反彈動能明顯增強。搭配基本面方面，隨著高雄12吋新廠擴產逐步到位，加上AI基礎建設需求持續增溫，整體營運展望維持樂觀，建議以震盪盤堅格局看待華邦電期貨後市。（國票期貨提供）

量測儀器大廠致茂（2360）第2季營收連二季創單季新高，稅後純益52億元，季增32%，較去年同期大增161%，每股純益12.15元。

致茂今年上半年營運表現極為亮眼，連續兩季合併營收刷新單季歷史新高，主要受惠於兩大核心事業體的強勁推動。展望下半年，受惠AI、高速運算（HPC）及ASIC晶片引爆的系統級測試（SLT），加上光通訊與共同封裝光學（CPO）需求爆發，配合美系客戶針對2027年規格的強烈拉貨動能，半導體業務下半年營運表現將優於上半年。

技術面來看，小型致茂期貨自2月起多方動能持續增強，並於5月底創下歷史新高。其後因短線漲幅過大，市場獲利了結賣壓出籠，價格自6月起進入修正整理，一度跌破短中期均線。

近期於7月回測前低形成第二隻腳，並重新站回5日、10日以及20日均線，短線反彈動能回溫。後續若能突破頸線壓力並站穩季線，則有機會確認W底型態，延續反彈攻勢。

配合基本面方面，致茂受惠兩大核心事業同步爆發，上半年營運表現強勁，下半年受惠AI、HPC及ASIC晶片引爆的系統級測試（SLT），加上共同封裝光學（CPO）強勁需求，半導體業務營運將優於上半年，整體營運動能成長氣勢可望延續，因此建議投資人以樂觀格局看待致茂期貨後市發展。（國票期貨提供）

　近期日圓走勢劇烈震盪，上周美元兌日圓一度升破163、創下近40 年新低後，30日盤中卻突然出現大幅波動，日圓在短時間內急升逾3 ％，引發市場推測日本政府已再度進場干預匯市。

　　即便此次疑似干預的操作一度帶動日圓強勁反彈，不過隨著31日市場重新聚焦美日利差及貨幣政策分歧，日圓升勢隨後便出現明顯回吐，也進一步反映單靠官方進場干預仍難以扭轉當前偏弱的匯率結構。

　　除此之外，日本央行也在31日公布最新利率決議，結果一如市場預期，維持利率水平於1％不變；然而相較於利率本身，市場更為關注的是本次會議中官員內部已出現鷹派聲音，主張央行應進一步升息，以因應日圓持續貶值導致輸入性通膨升溫的風險，加上國內物價壓力仍高於央行目標，倘若貨幣政策過度落後，恐令市場通膨大幅推升。

　　整體而言，日圓市場行情現已聚焦在官方干預與貨幣政策正常化雙重因素的交互影響，雖然30日疑似干預的情況一度成功遏止日圓快速貶值，但若是日本央行後續升息步調仍偏向審慎，使美日利差維持高檔，日圓中長期恐仍難以擺脫弱勢格局。投資人可重點關注日本政府是否再採取干預措施。

【國票期貨提供，鄭郁平整理／】

　　聯電29日召開法說會，整體營運表現優於市場預期，不僅第二季每股稅後純益（EPS）達3.39元，創下單季歷史新高，晶圓出貨量受惠通訊與消費性電子需求回溫，季增逾1成，帶動產能利用率提升至85 ％，毛利率改善。

　　聯電預估第三季晶圓出貨量仍將維持高個位數成長，且產能利用率可望突破90％，反映成熟製程需求回溫，再加上22／28奈米特殊製程接單動能穩健，緩解近期市場擔憂成熟製程景氣復甦力道不足的疑慮。

　　本次法說會另一項重要訊號，是聯電上調今年資本支出至20億美元，投入新加坡P4廠及台南新廠建置，顯示管理層對後續需求仍具相當信心。另一方面，公司積極推動產品組合升級，將助降低消費性電子景氣循環對公司獲利的影響；與Intel合作開發的12奈米製程平台也持續按原訂規畫推進，預計2027年開始量產，有望進一步拓展高階F inFET客戶。

　　與此同時，聯電在矽光子平台、DTC技術與FOPLP等新興技術的布局亦持續深化，將逐步切入AI高速傳輸、車用電子及高效能運算等應用領域，建立成熟製程以外的第二成長曲線。不過，近期台股受到國際股市震盪影響，電子權值股波動明顯加劇，對於具備方向性看法的投資人而言，可善用個股週選擇權靈活布局，若看好法說利多逐步發酵，可採偏多策略掌握後續反彈契機。

【國票期貨提供，楊淨淳整理／】

　　英鎊近期走勢明顯轉弱，市場焦點也由經濟基本面逐漸轉向當局的財政政策風險。英國新任首相Andy Burnham日前宣布，由曾因國防支出爭議辭職的John Healey接任財政首長，由於Healey被市場解讀為較可能支持擴張性財政政策，使得外界憂心新政府未來將透過調整財政規則以爭取更大的支出空間，財政紀律恐將面臨嚴峻挑戰。

　　近期公布的經濟數據亦使市場對英國經濟前景看法分歧，其中6月 CPI年增率回落至2.6％，顯示早前國際能源價格回穩，進而帶動整體通膨降溫，但多數機構認為核心物價以及服務業通膨仍具黏性，且距離英國央行2％的目標水平仍有一段距離。

　　英國國家經濟暨社會研究院（NIESR）表示，在能源成本回升與政府或迎來財政擴張政策的威脅下，未來數年內的通膨率恐將持續高於央行目標。

　　投資人也把目光轉向英國央行利率決策會議，倘若央行因財政政策轉向而對未來通膨風險表達更為謹慎，甚至暗示降息步調放緩，英鎊就可望獲得短線支撐；若央行仍偏向寬鬆立場，市場又繼續擔憂政府擴大舉債以及財政紀律鬆動，英鎊恐怕就會持續承受資金流出的壓力，公債殖利率亦將延續高檔震盪。

記憶體大廠南亞科（2408）受惠於全球三大原廠將產能優先排定至高頻寬記憶體（HBM）與DDR5，導致標準型DRAM與傳統Flash供給偏緊，加上產品平均售價持續強勁揚升，第2季營運再創高峰。

南亞科上半年DDR4及DDR5出貨比重提升且報價逐季上揚，其中AI基礎設施及伺服器相關產品營收占比已突破兩成，同時先進製程研發按計畫推進，新廠第一階段預計2028年達到月產3萬片，若全產能達4.5萬片，總資本支出將達4,800億元。

展望後市，AI引發的強勁需求持續改變全球記憶體供需結構，並排擠消費性產品供給，市場供不應求格局預期延續數季，簽署長期供貨合約已成產業共識，價格上漲動能看好延伸至2027年。

再由技術面看，南亞科期貨自5月以來多方動能明顯增強，指數突破近兩個月橫盤整理區間後，展開一波強勁上攻行情，並沿著月線穩步震盪走高。6月底創下波段新高後，短線因漲多出現獲利了結賣壓，指數轉為高檔震盪整理，短中期均線亦呈現糾結。

此外，AI應用帶動高階DRAM與LPDDR產品需求強勁，市場供給偏緊，有助後續營運表現，因此，建議投資人仍可樂觀看待南亞科期貨後市發展。（國票期貨提供）

【國票期貨提供，陳彩玲整理／】

　　聯電（2303）本月底召開法說會，最新一季財報數據顯示，晶圓出貨量與產能利用率同步回升，22／28奈米營收占比也穩定提升，毛利率維持穩健水準，法人預期在通訊、車用及工控需求支撐下，下半年營運仍可維持溫和成長，全年獲利有望優於去年。

　　台積電法說後，市場重新修正對成熟製程需求前景的樂觀預期，若成熟製程未出現供不應求，聯電轉單紅利恐將低於市場原先期待。不過，聯電近年將產品組合朝22／28奈米特殊製程升級，營運重心已轉向車用、工控、通訊，以及AI周邊等高附加價值應用領域。

　　成熟製程景氣循環對獲利波動影響已明顯降低，加上目前市場具備議價能力的產品，仍集中於高壓BCD與電源管理IC等特殊應用，正是聯電核心領域，非AI成熟製程的短期疲弱，對公司中長期營運影響相對有限。

　　聯電亦積極投入矽光子、FOPLP等新興應用，自主開發的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術也成功打入高通供應鏈，有助於提升高階PMIC 的整合能力，且與英特爾合作開發的12奈米製程平台，預計明年量產，可望成為公司突破成熟製程框架的重要成長引擎。

記憶體大廠南亞科（2408）受惠產品平均售價（ASP）強勁揚升，第2季加上新台幣貶值挹注匯兌利益，單季稅後淨利達501.9億元，每股盈餘（EPS）14.66元，季增92.6%，締造歷史新高。

展望後市，AI強勁需求改變記憶體供需結構，排擠手機與消費型產品供給，市場供不應求市況預期延續數季，簽署長期供貨合約已成市場共識，價格上漲動能看好延伸至2027年。針對韓系大廠擬投入16.5兆元擴產，公司評估其年均產能增幅約15%，屬於配合強勁需求的穩健擴張，對產業鏈實屬正面訊號。

技術面來看，南亞科期貨自5月以來多方動能明顯增強，價格突破近兩個月的橫盤整理區間後，展開一波強勁上攻行情，並沿著月線穩步震盪走高，6月底創下波段新高後，短線雖一度拉回修正，但在月線附近獲得支撐，近期再度站回5日、10日均線之上，顯示買盤回流、多方動能重新升溫，搭配AI應用帶動高階DRAM與LPDDR產品需求強勁，市場供給仍偏緊，有助於後續營運表現。因此，建議投資人仍可樂觀看待南亞科期貨後市發展。（國票期貨提供）

【國票期貨提供，鄭郁平整理／】

　　觀察歐洲央行最新會議紀要，官員們仍延續以抑制通膨為優先的政策基調，強調將持續關注市場經濟數據表現，且核心通膨仍具一定黏著性，當前的薪資成長也高於疫情前水準，導致歐洲央行對通膨前景依然維持相對謹慎的態度，暗示利率水平將維持在高檔更長一段時間。

　　此外，美歐利差同樣是影響歐元匯率的關鍵變數，倘若美國聯準會維持偏鷹立場，美德10年期公債殖利率利差便將持續限制歐元的升值空間；反之，若美國經濟數據轉疲，美元指數轉弱，則有助歐元延續反彈格局。

　　歐元區最新綜合PMI已回升至榮枯線附近，其中製造業景氣較前幾季改善，成為帶動PMI回升的主要動能；不過大型經濟體德國製造業外需仍受全球需求放緩及貿易不確定性的影響，服務業也同樣處於收縮區間，進而抑制部分歐元區的經濟成長動能，也反映區域內的復甦步調並不均衡。

　　近期歐元基本面已較去年改善，市場焦點由高通膨轉向經濟復甦品質及全球主要央行的政策前景，倘若區域內的通膨數據持續朝2％目標靠攏，景氣穩步改善，將有利歐元行情趨穩。

精密傳動元件大廠上銀（2049）在半導體、AI及大型基礎建設需求強勁挹注下，營運展現亮眼復甦力道，6月營收年增31.6%，目前AI伺服機櫃、散熱與AI接頭等相關產業訂單最為熱絡，帶動單軸機器人、晶圓機器人及半導體移載平台需求明顯增加，訂單熱度預期將延續至年底。展望下半年，整體工具機產業的景氣回溫訊號愈發明確，對比過往歷史上兩次工具機大型景氣循環，訂單年增率皆曾寫下四成以上的波段漲幅。

技術面來看，小型上銀期貨自4月以來，多方動能明顯轉強，指數突破前波整理區間後展開強勁上攻行情，沿著5日與10日均線震盪走升，均線同步呈現多頭排列，並於5月28日創下歷史新高，近期回測前波低點附近獲得支撐，並重新站回5日與10日均線之上，短線反彈動能逐步回升，顯示多方格局仍未遭破壞。

搭配基本面，上銀持續受惠於自動化、半導體及AI相關設備與基礎建設需求成長，帶動產能利用率與毛利率改善，建議投資人仍以謹慎樂觀看待上銀期貨後市發展。（國票期貨提供）

【國票期貨提供，陳彩玲整理／】

　　受惠AI基礎建設持續擴張，致茂（2360）全年營運成長動能相較年初預期更加明確，主要聚焦在其高階半導體測試、光通訊測試，以及新能源測試等三大高附加價值領域。

　　半導體測試方面，系統級測試（SLT）依舊是致茂未來兩～三年內最具爆發力的產品線。

　　隨AI GPU、ASIC及HPC晶片功耗持續攀升，加上CoWoS等先進封裝大量導入，使終端產品在正式出貨前必須進行更長時間、更高負載的系統級驗證，不僅帶動設備需求同步增加，也提升客戶擴充機台數量的意願，整體訂單能見度已延伸至2027年。

　　AI資料中心也逐步由800G邁向1.6T高速互連，共同封裝光學（CPO ）也由研發驗證階段開始進入Pilot Run，被市場視為下一波最具想像空間的新成長曲線，致茂已完成四大Insertion測試節點布局，而 BER高速訊號測試則於6月啟動試產驗證，若是驗證進度符合預期，最快2027年即可進入量產階段。

　　整體而言，在AI算力持續擴建以及高速光互連滲透率提升的趨勢下，市場預期致茂在2027年前，營運仍可望維持雙位數成長，且毛利率具上修空間，可正面看待。

半導體高階載板大廠欣興（3037）今年營運迎來強勁成長動能，首季營收季增7.9%、年增達24.5%，表現符合市場預期，其中，主要受惠於高效能運算與AI需求帶動，高階ABF載板營收季增14%，成為最主要成長引擎，每股純益（EPS）繳出3.28元亮眼成績。

欣興積極的擴產與製程升級策略，今年資本支出預算高達340億元，其中逾七成資金將全面聚焦於產能建置，以因應客戶未來五年的強勁需求。在產能規劃上，光復二廠目前已開始建置無塵室並陸續導入設備，預計於2027年下半年正式進入量產；楊梅二廠的建造計畫也已獲准，預計2027年完工、2028年投入量產，擴充重點均全面鎖定核心的ABF載板。

此外，針對製造難度極高的GPU主板HDI製程，雖然目前仍面臨良率瓶頸，但已持續添購關鍵設備進行調整，未來良率有望逐季改善。隨著光復廠產能持續開出、楊梅廠具備擴產彈性，中長期營收與獲利表現皆有成長空間。

技術面來看，欣興期貨自2026年初以來多方動能持續增溫，指數沿著5日及10日均線穩步走升，並在買盤積極推升下，指數於5月底創下歷史新高，雖短線漲幅過大，引發獲利了結賣壓，目前於月線附近獲得支撐，且季線仍維持上揚，中長期均線結構尚未遭到破壞，整體中長期均線結構仍維持偏多。（國票期貨提供）

【國票期貨提供，鄭郁平整理／】

　　儘管中東地緣政治風險降溫，但荷姆茲海峽航運仍充滿變數，能源供應風險尚未完全解除。美伊簽署停火協議後，區域局勢仍未完全平息，使全球通膨壓力依舊存在。

　　近期各國央行釋出的利率前瞻指引紛紛轉向偏鷹立場，投資人持有黃金的機會成本也因此大幅增加，市場資金持續自相關ETF撤出，使得國際金價持續陷入高檔修正格局。

　　然而，各國央行對黃金的長期需求卻相對穩健。根據世界黃金協會報告顯示，美國聯邦債務持續飆升以及外匯存底配置多元化的需求下，今年第一季全球央行黃金淨購買量仍高達244噸，較前一季成長逾 17％。

　　其中，又以新興市場國家（特別是東歐與中亞地區）的買盤最為強勁，顯示官方需求還是目前支撐金價中長期走勢的關鍵力量。

　　法人報告方面，華爾街主要投行近期雖陸續下修黃金短線目標價，但對中長期展望普遍仍持相對樂觀的看法。

　　德銀與瑞銀等機構強調，美國政府的債務問題持續積累，長期財政可持續性與主權信用評等都備受考驗，只要全球央行購金需求延續，金價後市便具有再創波段新高的潛力。

　　而就技術面觀察，有鑑於市場通膨數據仍具黏性，加上美國聯準會官員相繼釋出審慎偏鷹的態度，投資人對聯準會年底前升息的預期明顯攀升，進而拖累黃金期貨價格持續沿著短均趨勢走跌，目前技術指標仍偏空，金價維持短期空頭排列，整體修正格局尚未改變，建議投資人可以保守看待短線行情。

【國票期貨提供，楊淨淳整理／】

　　在全球半導體產業進入AI驅動的新一輪資本支出循環之際，聯電（ 2303）正逐步擺脫市場過去對其「成熟製程代工廠」的單一定位，近期市場關注焦點已從景氣復甦題材，進一步轉向公司在AI、矽光子、先進封裝以及美國布局等中長期成長動能。

　　聯電預計將從7月開始，針對新製程與新訂單進行選擇性漲價，價格調整並非只單純反映需求回溫，而是客戶對供應鏈安全與區域製造能力所支付的溢價，顯示成熟製程已逐步走向價值競爭而非價格競爭。

　　聯電近年積極投入矽光子與共同封裝光學（CPO）技術布局，倘若未來成功切入CPO供應鏈，將有機會擺脫成熟製程成長天花板限制。

　　聯電和英特爾策略合作的最新進展、特別是雙方共同開發的12奈米 FinFET平台，預計將於2027年開始量產，若未來技術合作進一步延伸至特殊製程或先進封裝領域，公司在全球晶圓代工版圖中的戰略地位將顯著提升。

　　技術面來看，聯電期貨於上周重新收復短均之上並成功改寫歷史新高，當前技術指標全面呈現偏多立場，盤面多頭趨勢結構穩固，如若後市量能維持良性擴增，股價預計仍有高點可期。