碩正科技 個股新聞

　興櫃新尖兵－碩正科技（7669）為半導體先進封裝膜類材料領導廠 商，於昨
（27）日登錄興櫃，主辦券商為元大證券。

　　碩正科技成立於2007年，目前資本額2.2億元，公司專精於精密成 型塗布，
早期主要生產光學膜，近年跨入晶圓半導體及封測產業，主 要產品包括晶圓級封
裝離型膜及研磨保護膠帶。碩正科技擁有自主研 發能力，致力於生產半導體先進
封裝膜類材料，公司核心競爭力為材 料配方研發，精密塗布技術以及膜類材料結
構研發，並已穩定供應國 內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜。

　　以往此類材料多由日本大廠供應，碩正團隊歷經多年自主研發之技 術並與國
內客戶緊密合作開發出符合客戶需求的產品，讓客戶不再受 制於日本廠商，碩正
科技以國產化自主材料及自主開發技術之性能優 勢，躋身成為先進封裝供應鏈。

　　此外，碩正科技在研磨膠帶方面亦取得技術上的突破，目前已進入 送客戶驗
證階段。

　　碩正科技2024年度營業收入約1億元，稅後純益約3千5百萬元，每 股盈餘為
1.98元。截至2025年10月，公司自結累計營業收入2億，稅 後純益近1億元，每股
盈餘5.29元。

　　展望未來，AI帶動先進製程需求全面爆發，後摩爾定律時代來臨， 為延續晶
片效能成長，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場，隨 著先進封裝產能逐漸
擴增，碩正科技未來發展可期。

1.事實發生日:114/11/21
2.發生緣由:本公司受邀參加元大證券舉辦之興櫃前法人說明會。
3.因應措施:不適用
4.其他應敘明事項:
(1)召開法人說明會之日期：114年11月21日（星期五）
(2)召開法人說明會之時間：14年30分
(3)召開法人說明會之地點：元大金融廣場3樓會議廳
（台北市大安區仁愛路三段157號3F）
(4)法人說明會擇要訊息：本公司受元大證券股份有限公司邀請
參加興櫃前法人說明會，說明公司營運概況及未來展望，參加
者以元大證券邀請者為優先。
(5)法人說明會簡報內容：會議資料將於法說會後揭露於公開資
訊觀測站。
(6)公司網站是否有提供法人說明會內容：無。
(7)其他應敘明事項：無。

櫃買中心(Taipei Exchange)創櫃板再添生力軍，碩正科技（7669；產業類別：電子科技）7月21日登錄創櫃板。

碩正科技擁有自主研發能力，致力於生產先進封裝膜類材料，供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜(release film)及研磨保護膠帶(BG tape)，在國內、日本、韓國、中國大陸及美國皆有發明專利。該公司的「離型膜」產品具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格要求，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產使用；所開發的「研磨保護膠帶」已突破半導體晶圓撕膜過程中出現殘膠影響產品品質的關鍵技術，達到客戶優化製程需求。

碩正科技已具備製造先進封裝材料及產品研發能力，同時已在全球一線半導體大廠取得十年以上的量產實績，為國內半導體產業提供更完善的材料供應鏈。