聖凰科技 個股新聞

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:115/03/24
2.審計委員會通過財務報告日期:不適用
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):891101
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):262591
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):169696
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):170618
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):135686
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):135608
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):6.14
11.期末總資產(仟元):1893314
12.期末總負債(仟元):594280
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):1298276
14.其他應敘明事項:無

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:公司治理主管
2.發生變動日期:115/03/24
3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用
4.新任者姓名、級職及簡歷:李喬芸公司治理主管/山隆治理室經理/源大財務副理
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:首次任命
6.異動原因:首次任命
7.生效日期:115/03/24
8.其他應敘明事項:本公司召開董事會任命公司治理主管

1. 董事會決議日期：115/03/24
2. 股利所屬年(季)度：114年 年度
3. 股利所屬期間：114/01/01 至 114/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：3.50000000
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：0
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：92,750,000
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
無
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元

1.董事會決議日期：115/03/24
2.股東會召開日期：115/06/12
3.股東會召開地點：台中市大雅區中科路6號4樓 工研院-中科401會議室
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會)：實體股東會
5.召集事由一：報告事項
(1)：本公司114年度營業報告書
(2)：本公司114年度監察人查核報告書
(3)：114年員工及董事酬勞金額暨發放方式
(4)：114年度盈餘分派現金股利情形報告
6.召集事由二：承認事項
(1)：114年度營業報告書及財務報表案
(2)：114年度盈餘分配案
7.召集事由三：討論事項
(1)：修訂本公司股東會議事規則案
8.臨時動議：
9.停止過戶起始日期：115/04/14
10.停止過戶截止日期：115/06/12
11.其他應敘明事項：(1)受理股東提案期間：115年4月7日至115年4月16日。
(2)受理股東提案處所：本公司財務處(地址：台中市大雅區永和路117-8號)。
(3)本次股東會股東得以電子方式行使表決權，行使期間：自民國115年5月13日
至115年6月9日止。

1.董事會決議日期：115/01/30
2.股東臨時會召開日期：115/03/31
3.股東臨時會召開地點：台中市大雅區永和路117-8號(本公司台中大雅廠)
4.股東臨時會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會)：實體股東會
5.召集事由一：討論事項
(1)：修訂本公司「公司章程」部分條文案
(2)：申請股票上櫃案
(3)：配合股票初次上櫃前辦理現金增資發行新股，擬請原股東全數放棄優先認購權利案
6.召集事由二：選舉事項
(1)：全面改選董事(含獨立董事)案
7.召集事由三：其他事項
(1)：解除新任董事(含獨立董事)及其代表人競業禁止之限制案
8.臨時動議：
9.停止過戶起始日期：115/03/02
10.停止過戶截止日期：115/03/31
11.其他應敘明事項：因應電子投票自動轉入格式規定，特此更正。

1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:
台中市大雅區永和路117-8號廠房
2.事實發生日:114/12/15~114/12/15
3.董事會通過日期: 民國114年12月15日
4.其他核決日期: 不適用
5.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:
交易單位數量：1,420平方公尺(約429.55坪)
每單位價格：每坪每月租金新台幣193~238元
租金總金額：新台幣3,085,752元
使用權資產金額：新台幣2,906,682元
6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關
係人者，得免揭露其姓名）:
交易相對人：聖富凱國際股份有限公司
與公司之關係：該公司負責人與本公司董事長同一人
7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之
所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期
及移轉金額:
選定關係人為交易對象之原因：續租作為產線及營運使用
前次移轉之所有人及相關資訊：不適用
8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係
人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用
9.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明
認列情形）:
不適用
10.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定
事項:
租期115/01/01~116/12/31每月支付新台幣90,000元
租期117/01/01~122/12/31每月支付新台幣15,000元
契約限制條款及其他重要約定事項：無
11.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及
決策單位:
交易決定方式及價格參考依據：參考市場行情進行議價
決策單位：董事會
12.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額:
不適用
13.專業估價師姓名:
不適用
14.專業估價師開業證書字號:
不適用
15.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用
16.是否尚未取得估價報告:否或不適用
17.尚未取得估價報告之原因:
不適用
18.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見:
不適用
19.會計師事務所名稱:
不適用
20.會計師姓名:
不適用
21.會計師開業證書字號:
不適用
22.經紀人及經紀費用:
不適用
23.取得或處分之具體目的或用途:
續租作為產線及營運使用
24.本次交易表示異議之董事之意見:
無
25.本次交易為關係人交易:是
26.監察人承認或審計委員會同意日期:
民國114年12月15日
27.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:是
28.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定
評估之價格:462,380元
29.依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十七條規
定評估之價格:3,358,723元
30.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用
31.其他敘明事項:
無

觀察近一周358家興櫃股表現，據CMoney統計，受惠市場投資信心修復，本周上漲家數多於下跌家數，平均本周上漲2.7%，生技醫療股仁新（6696）本周以超過六成漲幅表現成為興櫃漲幅王。

本周漲幅超過一成檔數大舉增加至32檔，其中前十強介於18.2%至65.1%，以產業分布觀察，生技醫療股接棒科技股，成為本周資金主要青睞對象，一共入列六檔，科技股兩檔，綠能環保、其他族群各一。

本周漲幅前十強依序為新藥研發仁新65.1%、工業自動化股聯剛科技37.3%、創業投資股能率亞洲35.9%、新藥研發商圓祥生技25.6%、光通訊跳接線廠連訊23.2%、生技醫療股雲象科技21.4%、生技醫療股永笙-KY漲21.2%、生技醫療股通用幹細胞*漲20.01%、醫療耗材股晶鑽生醫18.8%、風電股世紀樺欣18.2%。

本周有六家公司登錄興櫃，分別為24日生技醫療股鼎晉生技，26日眼球商機的科明、半導體設備供應鏈的聖凰，27日太陽能供應鏈海利普、新藥股藥祇、半導體的碩正科技。

　美國政府祭出對等關稅政策，半導體產業以台積電為首，陸續在美 國設廠將形成浪潮，台積電鎖定亞歷桑那及德州成為台灣半導體供應 鏈重鎮，帶動廠務及半導體設備供應鏈將在美國築成第一座灘頭堡。

　　目前除了廠務系統廠帆宣、漢唐及銳澤，設備及耗材廠由18家上市 櫃公司群聚成大聯盟，組成德鑫控股及德鑫貳控股公司，以聯盟及資 源共享的方式快速擴在美國布局，未來可望擴大搶攻台積電赴美商機 。

　　台積電3月4日宣布在650億美元基礎上，再加碼投資千億美元；若 計畫完成，台積電將於美國擁有六座晶圓代工廠、兩座先進封裝及一 座研發中心，將有助在美國培育更完整的半導體供應鏈生態系。

　　業者分析，台積電於美國建廠速度正在加快，由於客戶殷切的需求 ，其中包括蘋果、AMD、高通、博通、輝達等，目前P3-P4廠將規劃導 入2nm/A16製程，今年稍晚就會開始進行，後續產能擴充相信腳步也 不會慢，台積電將與客戶及供應商形成的「Grand Alliance（台積大 同盟）」，這種聯盟模式使台積電在半導體領域保持領先。

　　供應鏈表示，台積電為因應客戶需求，已要求供應鏈加速在美建廠 腳步，漢唐承接了亞利桑那州廠區的主要廠務工程，帆宣則負責美國 廠的水氣化工程；近期帆宣、漢唐已開始協調航運公司及空運單位， 以便於未來將無塵室、化學管線及各項晶圓廠基礎建設裝置輸往美國 。

　　聖暉集團也以旗下的銳澤到美國打先鋒，目前已在美國設立營運據 點，將為成第三家台積電赴美的廠務系統廠商。廠務業者也指出，由 於台積電在美國的布局遠大於先前規劃，未來建廠商機將持續擴大， 三家廠務系統廠在美營運比重可望逐年成長。

　　設備及耗材廠商部分，由家登在2023年所發起、以八家半導體晶圓 製造前段工程設備及耗材公司組成「德鑫半導體控股公司」，包括迅 得機械、奇鼎科技、科嶠工業、家登精密、微程式資訊、意德士科技 、濾能、以及聖凰科技所組成，據了解，該控公司旗下各廠商之間， 在美國的營運已產生許多實質綜效。近二年以來，德鑫八家公司密切 地合作產生了許多綜效，在台積電宣布加碼1,000億美元投資美國之 後，半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用等十家公司，於2 025年3月正式成立「德鑫貳半導體控股」，由友威科技、印能科技、 邑昇實業、耐特科技、康淳科技、圓達科技、新應材、頌勝科技、維 田科技、及聯策科技，加上原德鑫半導體控股共同合資準備成立，未 來台灣設備及耗材廠商可望在美國搶得更龐大商機。