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標題新聞 |
資訊來源 |
日期 |
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富邦證券輔導 景美科技明登興櫃 |
摘錄經濟C1版 |
2026-02-24 |
2026半導體產業持續看旺，富邦證券輔導深耕晶圓測試探針卡關鍵結構件領域的
景美科技（7899），預計明（25）日登錄興櫃交易，邁向資本市場新里程碑。
富邦證券副總經理徐傳禮表示，景美科技專注先進製程晶圓測試探針卡核心結構
件的研發與製造，具備高精密加工與穩定製程能力，並以嚴謹品質管理體系，深
獲國內外客戶肯定。隨著人工智慧（AI）與高效能運算應用快速發展，帶動高階
晶圓測試需求攀升，景美科技將透過資本市場資源，加速研發布局，深化與全球
關鍵客戶的策略合作，穩健推進「半導體結構件自主化」目標。
景美科技總經理羅麗文表示，公司深刻理解關鍵技術自主的重要性，長期持續投
入高精密製造技術、材料研發及關鍵設備開發，專注於探針卡核心結構件的製
造。景美科技產品除廣泛應用於晶圓代工領域外，亦涵蓋全球探針卡大廠、後段
高階測試業者及半導體設備商，展現跨產業、多元應用實績。公司團隊憑藉深厚
實務經驗，持續精進製程能力，在高度競爭市場中建立穩固客戶基礎與良好技術
信譽。
景美科技近年營運表現穩健成長，2024年全年營收3.67億元，稅後淨利0.33億
元，每股盈餘1.80元；2025年上半年營收達2.18億元，稅後淨利0.22億元，每股盈
餘為1.05元，顯示公司在製程效率與獲利能力上持續提升，展現良好營運韌性與
成長潛力。（項家麟）
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景美科技將登興櫃 營運俏 |
摘錄經濟C4版 |
2026-02-24 |
半導體測試介面供應商景美科技（7899）預計明（25）日登錄興櫃交易，總經理
羅麗文昨（23）日表示，受惠AI熱潮推升測試需求大增，助益接單動能，目前訂
單能見度直達兩季。法人看好，景美科技今年營收有望年增三至四成。
景美科技預期，今年營收成長動能主要來自既有客戶專案，前段晶圓測試比重持
續增加，2025年第4季在後段成品測試已完成驗證，預期本季開始可逐步放量。
景美科技昨日舉行興櫃前媒體交流會，羅麗文指出，AI和高效能運算（HPC）晶
片快速發展，帶動探針卡對導板孔數及結構精度需求升級，細微鑽孔多以孔數計
價，針數愈高、孔位愈密集，對應加工價值也提高。
羅麗文說，探針卡大廠近年擴大資本支出，投入探針針體、印刷電路板、多層有
機載板與關鍵核心製程設備，將結構件與精密加工環節，委由專業供應商承接，
形成長期穩定的分工體系，景美科技已切入高階成品測試介面機構件應用，產品
線從前端晶圓測試延伸至後段高階測試，目前在手訂單能見度直達兩季。
受惠AI和HPC晶片測試介面需求強勁，法人估，景美科技今年業績有望年增30%
到40%，毛利率目標維持2025年40%水準，去年晶圓測試業績占比約45%、成品測
試占比約15%，預估今年成品測試占比可提升至20%。
觀察合作夥伴，景美科技說明，已取得晶圓代工廠合格供應商資格，並陸續取得
美國、台灣、義大利、日本等探針卡廠商合格供應商資格，也是景美科技主要客
戶群。產能方面，景美科技已在宜蘭利澤設立啟用兩座廠，規劃2028年啟用利澤
三廠。景美科技2025年營收4.3億元，毛利率提升至40%。
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景美科技 2/25登興櫃 |
摘錄工商B3版 |
2026-02-24 |
景美科技（7899）將於2月25日登錄興櫃交易。景美科技主要以探 針卡關鍵結
構件、細微鑽孔製程為二大營運項目，長期服務一線晶圓 代工與全球探針卡大
廠，2025年在細微鑽孔件與先進製程結構件強勁 需求帶動下，年度自結營收4.3
億元，毛利率提升至40％，公司預期 今年毛利率可望維持去年水準，市場估計今
年營收年成長可望挑戰3 0％～40％。
景美科技產品主要應用於垂直式探針卡（Cobra）與微機電探針卡
（MEMS），核心產品涵蓋上下導板細微鑽孔（Upper Plate／LowerP late）、ATE
Stiffener、Spacer、JIG、Backer等高精度、高門檻關 鍵結構件，為高階晶片測試不
可或缺的重要組成。
營運表現上，景美科技近三年呈現明顯成長與體質改善趨勢。202 3年營收
2.16億元，受疫後產業景氣循環影響，當年度呈現虧損。20 24年隨AI晶片測試需
求放量、先進封裝測試訂單增加，全年營收增至 3.67億元，毛利率提升至約
35％，成功轉虧為盈，每股稅後純益1.8 元。2025年在細微鑽孔件與先進製程結
構件強勁需求帶動下，自結營 收4.3億元，毛利率進一步提升至40％，獲利維持
穩定水準，顯示公 司已進入規模放大與產品組合優化的成長階段。另營收高度集
中先進 製程，應用在先進製程產品占比高達78％。
景美董事長陳吉良表示，該公司生產重鎮位於宜蘭利澤工業區，利 澤一廠已
在2021年啟用、利澤二廠在2023年啟用，目前產能均已滿載 ，該公司規劃，利澤
三廠將在2028年投入營運。
景美總經理羅麗文表示，AI與HPC晶片快速發展，訊號接點密度與 測試針數
持續提升，帶動單張探針卡對導板孔數與結構精度的需求同 步升級。由於細微鑽
孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應 加工價值亦隨之提高，形成具延
續性的結構性成長動能。
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本公司受邀參加富邦證券舉辦之興櫃前法人說明會，
說明本公司營運概況與未來展望。 |
摘錄資訊觀測 |
2026-02-23 |
1.事實發生日:115/02/24
2.發生緣由:本公司受邀參加富邦證券舉辦之興櫃前法人說明會，說明本公司營運概況與
未來展望。
1.召開法人說明會之日期：115年02月24日
2.召開法人說明會之開始時間：14點30分
3.召開法人說明會之地點：台大醫院國際會議中心402廳 (台北市中正區徐州路2號)
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加富邦證券舉辦之興櫃前法人說明會，
說明本公司營運概況與未來展望。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有
https://www.cmat-tek.com.tw/investorconference
3.因應措施:不適用
4.其他應敘明事項:無
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